“双巨”天玑9500发布：超300亿晶体管，跑分410万！vivo X300首发

　　9月22日，联发科技举办2025天玑旗舰新品发布会，正式推出“巨强悍，巨冷静”的天玑9500芯片。联发科技董事、总经理兼营运长陈冠州表示，天玑9500带来更强的性能，更高的能效，更智慧的体验。据悉，目前全球每10个人里，大约有4个人使用联发科芯片的手机。联发科SoC芯片已连续五年保持市场份额TOP1。#天玑9500# #头条创作者激励计划#​

　　天玑9500采用第三代3纳米制程工艺，集成了超过300亿个晶体管，拥有PC级全大核CPU性能，游戏主机级GPU渲染性能以及双NPU的全新设计，构成全新非凡架构。

　　发布会上，联发科称天玑9500拥有多项炸裂级表现。首先，其单核CPU的GeekBench 6跑分超过4000分，相比上代提升32%，这也是首次实现单核性能比肩苹果A系列芯片。多核方面，跑出了11217分，相比天玑9400提升17%。

　　其次，天玑9500超大核在峰值性能的功耗相比上代天玑9400下降55%，在高频使用场景下，功耗至多可降低30%，助力设备全面超高效省电。

　　此外，天玑9500创新引入双NPU设计，不仅峰值性能翻倍，峰值功耗性能可得到56%的下降，是为超强端侧AI体验而生。基于更强大的AI能力，天玑携手vivo X300系列手机，将带来可学习和进化的AI定制美颜，专属大片一键生成。

　　天玑9500的GPU性能至多提升33%，功耗节省至多42%，号称“外星科技”。在光追性能方面，天玑9500相比天玑9400大涨119%。

　　得益于与vivo和OPPO的持续深入合作，天玑9500的ISP处理器也取得多项新突破。比如提供微单级追焦性能，两亿像素下能够叠加更多算法，首发4K 60帧人像视频录制等。

　　其他方面，天玑9500的通信能力也有增强，Wi-Fi速传技术可为设备的备份与分享带来更快速传输，蓝牙大耳朵通话技术可实现传墙收音也清晰。

　　首款搭载天玑9500的手机将是10月13日发布的vivo X300系列，包括X300和X300 Pro，安兔兔跑分超过410万。接下来的OPPO Find X9和Find X9 Pro，也会在10月16日与大家见面。

　　科客点评：近年来天玑旗舰芯越来越给力，随着全新天玑9500的强势登场，有望进一步推高天玑在高端机型的市场份额。