Honor（荣耀） Win系列手机预热视频曝光

Honor近日发布预热视频，展示Win和Win RT两款机型的“东风涡轮冷却”系统。这一主动冷却方案采用小型物理风扇，直接针对芯片热源进行散热，视频中清晰呈现风扇运转过程，有效降低温度，避免高负载下的性能衰减。该系列将于12月26日在我国正式亮相，定位性能导向旗舰，取代此前的GT系列。

视频突出风扇在游戏场景下的作用，芯片温度在全速运转时下降约5.7摄氏度。这种设计帮助设备维持高帧率输出，适合长时间重度游戏或多任务处理。

Honor（荣耀） Win系列手机

Honor（荣耀） Win系列手机

荣耀手机的涡轮风扇的工程细节

东风涡轮冷却系统配备双360°环绕风扇，支持直驱气流，最高转速达25000 RPM。风扇集成于后置相机模块附近，与镜头布局融合，既不影响外观，又实现无死角冷却。官方承诺风扇耐用性至少五年，结合智能控制，仅在必要时激活，避免不必要的噪音和功耗。

从工程角度，这一方案直接置于处理器上方，提升热传导效率。相比传统VC均热板或被动散热，主动风扇能更主动干预热节流，尤其在Snapdragon 8 Elite Gen 5处理器的高性能输出下。搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS 4.1存储，该系统确保多核任务的稳定性。

Honor（荣耀） Win系列手机

Honor（荣耀） Win系列手机

Honor（荣耀） Win系列电池与整体规格配置

Win系列搭载10000mAh大容量电池，支持100W有线快充，这是当前智能手机中罕见的组合。即使集成风扇，机身厚度控制合理，重量约229克，不显笨重。屏幕为6.83英寸1.5K 120Hz OLED平直面板，防护等级达IP68/IP69，兼顾耐用性。

相机方面，标准Win版配备三摄，包括50MP主摄和50MP IMX856 3倍长焦；Win RT版则为双摄，含50MP LYT700主摄和122MP超广角。额外特征包括3D超声波指纹、AI环绕扬声器和鸿燕通信系统，提升信号稳定性。

市场趋势与技术影响

2025年游戏手机市场正强化散热管理，主动风扇虽非首创（如RedMagic和Asus ROG系列），但Honor Win在保持高防水等级的同时集成风扇，解决了耐用性与冷却的权衡。大电池趋势回应用户对长续航的需求，尤其在高性能芯片功耗上升的背景下。

竞争中，这一设计针对Nubia RedMagic和Asus等对手，后者虽有成熟冷却，但电池容量和防水往往妥协。工程挑战在于风扇的噪音控制和长期可靠性，Honor通过智能调度和耐用承诺应对。市场数据显示，配备类似系统的设备销量增长，推动行业从被动散热向混合方案演进，但成本和厚度控制仍需观察。

Honor Win系列通过涡轮风扇和10000mAh电池的结合，提供可靠的游戏性能支持，在细分市场中占据位置，并为工程平衡注入实用进步。