哈喽，大家好，老寰这篇评论，主要来分析DIY 玩家哭了！美光砍掉 29 年消费品牌，存储三巨头 all in HBM

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对 PC DIY 玩家来说，近几个月堪称十年最惨时刻。DDR4、DDR5 内存价格飙升，固态硬盘跟风涨价，组装电脑成本持续走高。

更坏的消息接踵而至：美光宣布 2026 年 2 月底前关闭运营 29 年的 Crucial 消费品牌。这背后，是存储巨头集体向 AI 倾斜 —— 为争夺高带宽内存（HBM）赛道，消费级业务正沦为牺牲品。

消费市场遇冷：巨头集体 “抛弃” DIY 玩家

存储巨头的战略转向，让消费市场承压。

美光关闭 Crucial 品牌并非偶然，其消费级内存和 SSD 利润率最低，还需面对激烈价格竞争。相比之下，数据中心和企业级产品能锁定长期合同，需求更稳定。

AI 对存储晶圆的需求达到前所未有的程度，每一片分给消费产品的晶圆，都可能延误数据中心大客户的交付。而缩减的消费业务，固定成本却几乎不会下降。

不止美光，三星和 SK 海力士也在收缩消费业务，将产能和研发资源转向 HBM4/HBM4E、企业级

存储等高端领域，DIY 市场的供应端进一步收紧。

美光突围：96 亿建日厂，赌上 HBM 未来

退出消费市场的同时，美光打响了 HBM 突围战。

公司计划投资 1.5 万亿日元（约 96 亿美元），在日本广岛建设下一代 HBM 芯片生产厂，2026 年 5 月开工，2028 年左右出货，日本政府将提供 5000 亿日元补贴。

此举既能保障 HBM 产能，也能实现供应链多元化，规避地缘政治风险。今年 5 月，美光已在广岛工厂引入极紫外光刻（EUV）系统用于大规模生产。

但美光处境严峻，2024 年 HBM 市场份额仅 5%，月产能 5.5 万片，不足三星和 SK 海力士的三分之一。其 HBM4 产品还被指难以满足英伟达要求，可能延迟量产 9 个月。

SK 海力士逆袭：定制化 + 扩产，稳坐头把交椅

SK 海力士的 HBM 之路堪称逆袭典范。

2016 年仍被美光轻视的它，如今已占据全球 62% 的 HBM 市场份额。转折点是 HBM2E 时代，公司组建跨职能团队，优化封装技术，提升工艺效率和散热性能。

定制化是其核心优势，坚持 “客户永远是对的”，从 AI 芯片设计阶段就与客户协同，打造专属产品。2026 年，公司还将新设定制 HBM 封装良率与质量专责组织。

产能扩张同步推进，HBM 新增产能集中在清州 M15X 晶圆厂，通用 DRAM 产能目标 2026 年达月产 7 万片，有望提前突破 10 万片。市场预计其 HBM4 毛利率约 60%，盈利潜力巨大。

三星翻盘：产能反超，IDM 优势加持

三星在 HBM 赛道完成了绝地反击。

2024 年第二季度，其 HBM 市场份额从 40% 暴跌至 15%，被美光反超。但凭借 “刮骨式改革”，将通用 DRAM 产线转换为 HBM 产线，月产能已提升至 17 万片，反超 SK 海力士的 16 万片。

组织架构也同步调整，HBM 开发团队并入 DRAM 开发实验室，加速 HBM4/HBM4E 开发。目前三星已完成 HBM4 开发并向英伟达送样测试，计划 2025 年第四季度上市。

其 IDM 一体化优势显著，从设计、DRAM、逻辑到封装全流程自研自造，能快速响应客户定制化需求，在谷歌 TPU 供应链中已占据重要地位。