小米自研手机 SoC 芯片玄戒 O1 官宣本月到来，规格、制程、性能引热议

近日，小米创办人，董事长兼 CEO 雷军在此前并无宣传预热的情况下通过社交媒体宣布，将会在本月下旬发布小米自主研发设计的手机 SoC 玄戒 O1 芯片引起热议。

据悉，小米自研芯片之路由来已久就，但历程可谓坎坷。据雷军透露 “小米十年造芯路，始于 2014/9。” 而在 2017 年，小米曾正式发布澎湃 S1 处理器并由小米 5C 首发搭载。但性能表现、市场反响平平，小米自研手机 SoC 之路从旁观者角度来看已经 “搁置”，随后小米则发布了数款 T 系列、G 系列、P 系列辅助 “小芯片”，主要应用于电池安全、供电、信号增强等并由小米后续机型搭载。玄戒 O1 的回归可谓 “平地惊雷”。

目前关于该处理器的诸多信息网络上存在各种猜测，参考数码博主数码闲聊站的爆料：“十年造芯计划终于开花结果，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌这次的玄戒 O1 是最新先进工艺，填补了国内 5nm 以内先进设计的经验空白，从小芯片澎湃 S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心 AP，小米造芯之路也不容易。但中国半导体市场需要更多玩家，一起推动行业发展，期待小米未来会有更多惊喜”。目前也有部分数码博主猜测玄戒 O1 将预计台积电 4nm 或 3nm 工艺打造，性能预测从对标骁龙 6 系列至比肩高通骁龙 8 Gen 2 均有，但仍没有实质性爆料流出。

玄戒 O1 规格究竟如何？哪款小米机型将会首发搭载？因 “众所周知” 的原因后续量产是否存在阻力？一切一切仍有待后续官方揭晓答案。