意法半导体在法国兴建新的PLP封装试验生产线，推进下一代芯片制造技术

意法半导体（ST）宣布，将向其位于法国图尔市的工厂投资6000万美元，兴建新的试验生产线，支持开发下一代面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）技术。该生产线预计2026年第三季度投入运营，并与当地包括CERTEM研发中心在内的研发生态系统产生协同效应。

意法半导体表示，PLP是一种先进的自动化芯片封装和测试工艺技术，可提高制造效率并降低成本，是创建下一代更小、更强大和更具成本效益的电子设备的关键推动力。意法半导体通过PLP中的大型方形面板，取代传统的小型圆形硅晶圆，可实现更高的制造效率，使其成为大批量生产的更高效解决方案。同时意法半导体的PLP技术专注于直接铜互连（DCI），以其封装支持取代了芯片的传统导线连接，降低了功率损耗，增强了散热，也更有利于实现小型化，从而带来了更好的整体功率密度。

意法半导体计划以马来西亚运营的第一代PLP生产线及其全球技术研发网络为基础，开发下一代PLP技术，以保持其技术领先地位，并将PLP的使用扩展到许多其他意法半导体产品，包括汽车、工业和消费类应用。