国产替代刻不容缓，否则永远有被卡脖子风险。核心技术一定要掌握在自己手中，别人有的我也要有，别人能的，我也要能。国产替代核心之一就是光刻机。
光刻机用途：
光刻机是各种芯片制造的核心设备，用于将精细电路图案“刻印”到硅片上，没有高精尖的光刻机，再好的芯片架构也实现不了，光刻机的精度直接决定芯片性能（如7nm/5nm工艺）。
国际光刻机三巨头
- ASML（荷兰）：全球唯一量产EUV光刻机（支持3nm/2nm制程），DUV市占率80%，整合Cymer光源、蔡司光学，形成技术壁垒。
- 尼康（日本）：中低端DUV主力（ArF支持28nm），布局纳米压印技术。
- 佳能（日本）：主攻低端光刻机（i-line/KrF），探索NIL替代方案。
国产差距
- 技术代差：上海微电子量产90nm DUV，28nm浸没式在研；ASML EUV支持2nm，技术差距10年以上。
- 核心部件：国产光源功率仅为ASML 1/5，光学系统精度低（λ/20 vs λ/50），供应链自主率＜5%。
- 市场与研发：ASML年营收1800亿人民币，研发超50亿欧元；国产光刻机营收不足200亿，专利储备仅为4%。
- 依赖进口：高端市场严重依赖进口（ASML占全球61.2%份额）。国产化率仅约2.5%，7nm及以下先进制程尚未完全自主量产。
光刻机产业链10大核心股票
1. 张江高科（600895）
- 亮点：参股上海微电子（国产DUV光刻机龙头），布局28nm浸没式设备，2025年一季度净利润激增147%。
- 风险：光刻机整机量产进度依赖技术突破，短期业绩波动较大。
2. 茂莱光学（688502）
- 亮点：供应光刻机物镜组，28nm DUV精度达λ/20，替代蔡司部分产品，2025年一季度订单增长120%。
- 风险：高端光学器件研发投入高，海外竞争加剧。
3. 海立股份（600619）
- 亮点：独家提供光刻机温控模块，技术对标ASML，2025年订单增长显著。
- 风险：业务集中于单一客户，供应链稳定性存潜在风险。
4. 福晶科技（002222）
- 亮点：全球LBO/BBO晶体龙头，支撑DUV光源系统，参与EUV研发，2024年净利润增28%。
- 风险：晶体材料技术迭代快，需持续投入研发。
5. 凯美特气（002549）
- 亮点：国内唯一ASML认证光刻气供应商，纯度达7N级，2025年一季度净利润暴增11倍。
- 风险：需求受晶圆厂扩产节奏影响较大。
6. 蓝英装备（300293）
- 亮点：瑞士子公司UCM AG为ASML提供EUV清洗设备，精度达0.1μm以下，技术全球领先。
- 风险：光刻机业务利润占比低（2022年仅4万元），国产替代进度不确定。
7. 炬光科技（688167）
- 亮点：DUV光刻机光场匀化器核心供应商，2023年订单增长显著，适配中高端制程。
- 风险：EUV技术尚未突破，高端市场依赖进口。
8. 芯基微装（688630）
- 亮点：直写光刻设备主力，PCB设备市占率快速提升，泛半导体领域覆盖先进封装。
- 风险：国际巨头（如ASML）主导高端市场，竞争压力显著。
9. 联合光电（300691）
- 亮点：自主研发紫外光刻镜头，分辨率达350nm，子公司联江科技技术突破获关注。
- 风险：商业化进度待验证，尚未进入主流供应链。
10. 上海新阳（300236）
- 亮点：KrF光刻胶批量销售，ArF浸没式产品进入验证，2025年上海化工区产能将达500吨。
- 风险：高端光刻胶良率提升周期长，短期业绩依赖传统涂料业务（占比56%）。
投资逻辑
- 技术壁垒：光刻机涉及超精密光学（如EUV反射镜误差需＜0.3nm）、高精度机械（双工件台定位误差＜2nm）及供应链协同（全球超5000家供应商）。
- 国产替代路径：从DUV逐步向EUV突破，关注光刻胶（上海新阳）、光学器件（茂莱光学）、清洗设备（蓝英装备）等细分领域。国产光刻机在成熟制程（90nm）已实现量产，但高端EUV技术差距达10-20年。
- 政策扶持：国家大基金三期投入3440亿元扶持，目标2030年国产自给率超50%，正加速从“点状突破”向“链式协同”发展。
- 未来可期：光刻机目前处于起步阶段，未来需突破光源、光学系统等“卡脖子”环节，并加速全产业链协同创新。目前仍有波动风险，可按中长期与AI芯片搭配配置。
2025-7-25光刻机板块
