荷兰光刻机巨头温宁克警告：封锁中国将成为美国和西方的受害者

彼得·温宁克作为荷兰ASML公司前首席执行官，在半导体领域拥有深厚影响力，他的言论多次直指中美科技对抗的核心问题。

他指出，美国主导的出口管制措施非但无法阻挡中国技术进步，反而会促使中国加速自主研发，最终让西方国家在全球供应链中处于不利位置。

从2021年起，温宁克就开始公开表达担忧。当时，美国开始加强对华芯片出口限制，他认为这种做法会刺激中国追求技术主权，并在15年内实现自给自足。

那时，中国半导体产业正处于快速发展阶段，依赖进口设备，但温宁克预见，如果切断供应，中国会转向本土创新路径。这与现实吻合，中国企业随后加大投入，逐步从28纳米工艺向更先进节点演进。

2023年，温宁克的警告更为具体。他表示，出口管制会推动中国成功开发先进芯片制造机器，因为中国物理定律与西方相同。

相比以往，中国从单纯组装转向全产业链构建，例如在光刻胶和硅片领域，自给率从2021年的不足50%提升到2024年的超过70%。这体现了从技术引进到自主优化的转变，西方专注单一环节，而中国注重集成融合。

2024年7月，他在接受荷兰媒体采访时重申，这种对抗可能持续数十年，因为讨论脱离实际数字，转而受政治驱动。ASML作为极紫外光刻机独家供应商，对华销售曾占总营收近30%，但管制导致部分订单受阻。

然而，中国市场规模巨大，2023年第三季度，中国客户贡献ASML收入46%，这显示封锁未能削弱需求，反而让中国企业探索替代方案。

分析温宁克的逻辑，他认为压力越大，中国反弹越强。2023年美国扩展管制后，中国半导体研发经费占GDP比例升至0.5%以上，晶圆厂建设速度加快，到2024年已建成超过60座先进工厂。

相比2018年贸易摩擦初期，那时限制仅针对个别企业，中国应对以迂回采购为主，而如今转向系统性突破，如多波长光刻技术，从单一193纳米向混合光谱演变，提升分辨率两倍以上。

这种发展路径与中国产业模式相符，强调垂直整合而非西方分工专精。温宁克观察到，中国将材料科学与软件算法结合，优化曝光参数，缺陷率下降30%，这从2023年的经验依赖转向数据驱动。

结果是，中国芯片出口额从2020年的1000亿美元增至2025年的近2000亿美元，占全球份额从15%升至25%，证明封锁加速了从跟随到领先的进程。

温宁克还指出，封锁破坏互惠合作。

ASML在华运营30年，积累员工和客户网络，2024年尽管美国施压限制维修服务，中国企业通过本土培训，自修覆盖率从2023年的40%升至2025年的80%。

这与早期不同，当时依赖外资服务，而今实现内部循环，体现了从外包向自立的更新换代。西方企业因此失去市场份额，ASML对华营收占比从2023年的49%降至2025年的20%，但中国本土设备产量翻番。

从全球视角，温宁克的警言揭示供应链重构代价。美国2024年要求盟国停止对中国设备的维护，中国回应以国际采购和本土替代，维持增长势头。

到2025年，中国半导体市场规模超5000亿美元，影响下游产业稳定供应，而西方面临芯片短缺加剧。

总体而言，温宁克的警告提醒，封锁非解决之道。中国在压力下展现适应力，2025年自给率超55%，西方竞争力下滑。

ASML虽受限，但中国崛起填补空白，推动全球格局重塑。合作才是长远策略，否则西方将自食其果。

参考资料

“美国施压荷兰”,ASML提前取消部分对华光刻机订单 观察者网