在太空制造芯片,更进一步

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来源:内容来自tomshardware


未来先进计算机组件的制造可能在太空而非地球进行。英国初创公司 Space Forge 已将其 ForgeStar-1 卫星通过 SpaceX 发射升空,为该卫星启动熔炉并开始在太空生产半导体奠定了基础。


ForgeStar-1 正式成为英国首颗太空制造卫星,使该公司能够在太空制造半导体。该卫星完全在威尔士卡迪夫设计和制造,并作为 SpaceX Transporter-14 拼车任务的一部分发射升空。自 4 月以来,该卫星一直在等待美国政府的批准,最终于今日进入预定轨道。


ForgeStar-1 尚未启动,具体启动时间表尚未公布。“我们已经建造并发射了英国首颗制造卫星,它目前已在轨运行。这是一项巨大的技术成就,”Space Forge 首席执行官 Joshua Western 分享道。“现在,我们迈出了下一步:证明我们能够创造适合太空制造的环境。这标志着材料科学和工业能力新时代的开启。”


太空制造是一个相对较新的领域,旨在利用外太空和/或低地球轨道的独特特性来实现地球上无法实现的制造方法。Space Forge的主要目标是生产用于数据中心、量子和军事用途的半导体,使用“太空衍生晶体种子”来启动半导体生长,利用无限真空和零下温度进行制造,然后将芯片带回地球进行封装。


ForgeStar-1 卫星在完成任务后不会将其制造的货物带回地球。它更像是 Space Forge 设计的一系列技术的概念验证和原型,其任务是验证太空制造关键技术的成功应用,并以壮观的火球结束其任务。


Space Forge 计划测试卫星回收的最佳情况和最坏情况。首先,它将部署其专有的 Pridwen 隔热罩和在轨控制装置来操控卫星,然后测试其故障安全机制,即在轨解体卫星。


该公司2022年的路线图显示,ForgeStar-1的继任者ForgeStar-2将成为该公司首艘能够安全返回地球的半导体开发飞船。该飞船将开发足够多的芯片,以确保“在太空中制造的材料价值超过将卫星送入轨道的成本”,并最终加入Space Forge卫星的完整稳定阵容。该公司最终希望每年建造10-12颗卫星,并在完成一到六个月的制造任务后重复使用飞船。最终,该公司的目标是每年发射超过100颗卫星。


参考链接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/spacex-launches-uk-satellite-to-create-semiconductors-in-low-earth-orbit-sub-zero-temps-and-vacuum-of-space-could-advance-ai-data-centers-and-quantum-computing


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更新时间:2025-07-01

标签:科技   太空   芯片   半导体   地球   英国   飞船   轨道   行业   公司   美国政府

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