中国光刻机多路线发起围攻，台媒：中国EUV万事俱备只欠东风

话说回来，半导体这行当里，光刻机就是那把最关键的刀子，没有它，芯片就没法精细雕琢。荷兰的ASML公司这些年一直把持着高端EUV光刻机市场，独家垄断7nm以下制程的设备供应。2019年，美国开始管制EUV对中国出口，先是放行一些DUV型号，后来连先进浸润式DUV也逐步收紧。这事儿让国内半导体产业吃够了苦头，中芯国际之类的企业只能靠现有库存和替代方案硬扛。

其实呢，ASML的老板彼得·温宁克在2022年还说过，即便把图纸全给中国，也造不出EUV。这话听起来挺刺耳，但也刺激了国内团队下定决心从多条路子上突围。现在看来，中国光刻机研发已经分成纳米压印、电子束和传统EUV三条主线，每条都有实打实的进展，不是光说不练的那种。

先聊聊纳米压印这条路。过去，日本佳能在这技术上领先，设备线宽能到14nm。中国企业璞璘科技从2023年起就埋头苦干，专注喷墨步进式设备。2025年8月1日，他们的PL-SR系列通过验收，正式交付给国内存储芯片客户。线宽小于10nm，残余层变化控制在2nm以内，压印结构深宽比超过7:1。这设备已经在存储芯片、硅基微显和先进封装上验证过，成本低，能耗小，对齐精度要求不高的领域特别合适。当然，缺陷率比EUV高点，每小时处理晶圆不到100片，但已经从实验室走到产线，这步迈得实实在在。

电子束这条线也挺有意思。浙江大学团队依托省重点实验室，从2023年开始搞新一代100kV设备。2025年8月，首台国产商业化电子束光刻机“羲之”面世，精度0.6nm，线宽8nm，直接用电子束在硅基上刻电路，不需要掩膜板，能灵活改设计。定价比国际主流低不少，已进入应用测试，主要针对量子芯片和第三代半导体。效率上，每小时最多1片晶圆，不适合大批量生产，但精度高，在研发阶段帮了大忙。团队负责人说，这就像用纳米级的笔在头发丝上画画，专攻高端小众市场。

传统EUV路线是最难啃的骨头，但进展也最让人振奋。哈尔滨工业大学从2022年起研发DPP放电等离子体光源，波长13.5nm。2023年样机点亮，功率到120W实用水平。2025年，长春光机所的高精度反射镜系统把波前畸变控制在极小范围。中科院上海光机所的LPP-EUV光源平台性能接近国际水准。上海微电子的SMEE-3600样机在2025年3月于华为东莞工厂压力测试，效率从早期2%升到4.5%。第三季度进入试生产，目标每小时处理250片晶圆，2026年量产。功率虽还不到ASML的600W，但30瓦以上稳定输出已支撑原型验证。清华大学薛其坤团队的稳态微聚束SSMB光源也在2025年工程化，潜力大。

产业链配套也没闲着。无锡2025年启动国内首个EUV光刻胶技术平台，打破5nm以下材料垄断，从合成到应用全链条打通。长江存储在先进封装上发力，2.5D/3D堆叠技术帮AI芯片延续摩尔定律。硅片制造、测试环节，中芯国际和华虹半导体逐步完善。台湾资深芯片专家叶国光说，中国设备门类齐全，硅片、封装测试都不缺，就差光源功率等最后几步，万事俱备只欠东风。这话从台媒传出，挺有意思，反映出岛内对大陆进展的关注。

当然，路子走得不容易。外媒报道，中国技术人员拆解ASML设备后没法还原，只能求原厂维修，这暴露了逆向工程的难题。ASML CFO戴厚杰2025年上半年还表示，中国造先进EUV需很多年。确实，功率差距大，中芯国际14nm良率不高，7nm还没完全突破。但封锁反而逼出创新，国家投资翻倍，高校企业联手攻关。从90nm到14nm，国产光刻机已覆盖部分节点，干式DUV即将量产测试。

想想看，半导体不是光靠一台机器的事儿，得整条链子转起来。中国选择多路线并进，本质上是因为EUV太难，一条路堵死就换一条。纳米压印和电子束在特定领域先落地，EUV则稳扎稳打。全球市场看，台积电放弃高NA EUV，转低NA多重曝光，也显示成本压力大。中国如果2026年量产EUV，中芯国际市值可能追上台积电，芯片战格局会变。

这事儿像打游戏，别人卡你装备，你就多练技能树。美西方封锁没压垮中国，反而让自主研发加速。哈工大DPP方案结构紧凑，成本低，能量转换效率高，虽难度大，但精准度上显示潜力。上海芯上微装第500台步进光刻机交付，标志着从0到1的突破。半导体材料市场2024年全球675亿美元，中国份额在涨，2025年EUV突破带绿色转型，新周期来了。

再多说说光刻胶，无锡项目解决卡脖子问题，构建全产业链能力。专家指出，从追赶到引领，生态比拼技术更重要。中国在EUV上局部突破，整体追赶，量子芯片等领域弯道超车。“羲之”精度比肩国际，能刻蚀量子比特绝缘层，提高良率。碳基芯片生产线2025年量产，10万片产能，不用EUV，走新路子。

总的看，中国光刻机多路线围攻，不是瞎冲，而是有计划有步骤。台媒那句万事俱备只欠东风，点出关键，东风就是最后技术优化。2025年试生产启动，2026年量产在望。半导体竞争下半场，不光拼机器，还拼供应链弹性。中国这几年投资大，成果多，外媒感叹速度快。话说，英国媒体还问，这就是中国速度吗？确实，进展汇报显示，自研EUV有实锤，不是空谈。

芯片专家估算，整个设备产业链齐全，大概5年后攻克EUV。但从当前看，时间表提前了。国产化进程迎重大突破，从90nm到更先进节点，潜力股在起飞。ASML快坐不住了，大陆是它重要市场，现在三路齐发，一旦EUV落地，芯片战就结束。话说回来，突破不是终点，得持续迭代。国内选择多条路，本质说明难度大，但也显示韧性强。

最后，封锁成催化剂，每堵一次，就激出更大突破。教研企合作紧，中国EUV突围越来越近。拭目以待，这场围攻会怎么收场。