2024年以来,随着库存压力逐渐缓解以及下游消费电子、AI服务器等终端需求好转,PCB行业整体景气度有所回暖。
其中,高端HDI、高速高频和封装基板等细分市场的增长较为强劲,这也带动了上游高性能电子布(电子级玻璃纤维布)的需求。
高性能电子布主要指低介电(Low Dk/Df)、低热膨胀系数(Low CTE)电子布,是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。
根据中材科技(002080.SZ)披露信息,目前低介电电子布一代产品已经供不应求。
(来源:中材科技投资者关系管理信息2050403)
本期风云君要介绍的这家公司,长期专注于高端电子布领域,并较早打破了国际垄断。
(来源:公司招股书)
更新时间:2025-07-11
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