100微米,人类裸眼识别尺寸极限。
但在这台“AI质检员”眼里,0.2微米的缺陷也能一网打尽!
日前,在中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司,无尘车间冷光中,半导体晶片光滑如镜,无声滑行至化合物半导体缺陷检测设备内。随即,高倍率光学镜头悬浮上方,缺陷报告在屏幕上渐次呈现。
前不久,2024年度洛阳装备制造业十大标志性高端装备名单揭晓。中科慧远化合物半导体缺陷检测设备占据一席之地。这张“洛阳智造”新名片究竟有何出彩之处?
半导体行业被誉为制造业的“皇冠”,也是机器视觉最重要的应用领域之一。作为化合物半导体加工的前置环节,检测设备能够快速、精准地找出晶片颗粒、划伤、凹坑、凸点、脏污等多种缺陷,充当着产前“体检”、缺陷“守门人”的角色。
“细小的损伤、裂纹、杂质颗粒、划痕,如果不能在前端识别出来,就可能导致芯片产品失效,甚至生产过程中产生击穿等事故。”中科慧远产品经理孔志营说,前端检测可提前剔除不合格晶片,避免后续数十道工序的无效投入,对芯片产业控制良率、提高效率与降低成本至关重要。
说起视觉检测,中科慧远在行业闻名遐迩。作为盖板检测细分领域的“隐形冠军”,中科慧远近年来发挥自身光学成像、图像处理算法和人工智能分析等技术优势,突破化合物半导体超微成像、高精度智能检测算法等关键核心技术,在半导体检测设备研发领域实现“人无我有”的新突破。
“火眼金睛”看得更准——
和传统半导体采用硅片材料不同,化合物半导体晶片采用碳化硅等可透光新材料。如何保证检出正面缺陷的同时,不对背面缺陷进行误判,一直以来是行业难题。该产品融入创新智能算法,避免背面缺陷对信号的干扰,可实现对200微米超薄晶片的精准检测,性能指标行业领先。
“智慧大脑”学得更快——
产品融合人工智能技术,嵌入自主研发的人工智能算法,在出厂前,就经过了海量缺陷样本训练。这意味着,在生产线上,操作人员只需2小时调校,设备就能“上岗”。经过验证,相比进口同类产品,该产品对6英寸晶片检测效率提升40%。
“尽管产品有一系列优势,但我们的价格只有同类型进口产品的2/3,且售后故障响应时间2小时以内,破解进口设备成本高、售后难等‘痛点’。”孔志营说,目前,产品已实现市场销售,获得客户广泛好评。
“芯”征途上,创新无止境。未来,中科慧远将进一步深耕半导体检测领域,持续推进产品升级和市场开拓,为我国芯片产业竞争力提升、洛阳风口产业发展贡献一臂之力。
洛报融媒·掌上洛阳客户端记者 张锐鑫 通讯员 冯小婉 文/图
更新时间:2025-07-12
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