金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“改善终端产品电性均匀性的热场及拉晶方法”的专利,授权公告号CN118563409B,申请日期为2024年05月。
天眼查资料显示,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,成立于2015年,位于银川市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析,宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次,专利信息291条,此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自金融界
更新时间:2025-08-01
本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828
© CopyRight 2020-=date("Y",time());?> All Rights Reserved. Powered By 71396.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302034903号