2nm 芯片竞争，技术趋同下，谁能笑到最后？

为什么2nm技术会被全球芯片巨头给看上？因为它晶体管密度比3nm更高，同性能下功耗能降25%-30%，不管是AI服务器还是智能手机，性能都会大大提升，也难怪都盯着这块蛋糕了，今天给大家列举了三家公司作为例子 。

先说说现在三家的进度，差距还挺明显的。三星是跑得最快的，不光搞出了全球首款2nm移动平台Exynos 2600，还打算9月底就量产，明年初的Galaxy S26系列就能用上。

它这么干其实也挺好理解，就是想靠消费级产品的市场反馈，给自家代工业务攒点口碑，走终端和代工两条路的思路。

台积电就稳多了，4月1日开始接2nm订单后，底气特别足。

新竹和高雄的四座工厂加起来，一个月能产6万片晶圆，良率还超过60%，苹果明年的A20芯片肯定用它家的2nm工艺。

也正是因为产能规划得早，刚好能补上AI芯片爆发期的缺口，所以它家2nm晶圆敢卖3万美元一片，比3nm贵50%-66%还不议价，就算这样，头部客户也愿意买。

日本的Rapidus算是黑马，7月试产出了符合性能指标的2nm GAA晶圆，但量产要等到2027年，一个月也就计划产2.5万片，比前两家少不少。

不过它挺聪明，不跟人家抢消费级芯片的红海市场，专门盯着机器人、自动驾驶这些需要专用芯片的领域。

毕竟这些新兴领域对芯片定制化需求高，它背靠佳能、还跟IMEC合作，刚好能发挥技术协同的优势，说不定能在细分市场闯出条路。

再说说技术，其实三家路子差不多，都用GAA晶体管结构和BSPDN背面供电技术，就细节上有点不一样。

台积电N2工艺的晶体管密度能到313MTr/mm²，比3nm性能提升10%-15%；三星打算加二维材料和CPO光电共封装技术；

Rapidus的2HP工艺逻辑密度是237.31MTr/mm²，跟台积电的236.17MTr/mm²差不多，还多开发了两种栅极减少层工艺。

但技术差不多的情况下，想抢市场就得看客户和服务了。台积电的客户都是大牌，苹果、AMD、高通、联发科都下了单，2027年还会有谷歌、亚马逊旗下的Annapurna Labs等十多家客户加入，这种客户优势短期很难被超过。

而且它还有个CyberShuttle服务，客户能在同一片测试晶圆上评估芯片，既省了设计成本，又快了产品落地，相当于给客户开了快速试错通道。

三星就靠低价修口碑，用低价吸引对成本敏感的客户，还加了HPB热路径块模块解决发热问题，最近还传要跟马斯克合作开发AI芯片，想借AI的热度打开局面。但它现在良率只有30%-50%，要是没法快速提上来，低价可能会亏本，这点挺危险的。

Rapidus的客户资源就弱多了，1月跟博通合作要做2nm芯片，本来6月该给试产芯片了，结果9月还没动静，目前也就日本的Preferred Networks和Sakura Internet两家确定合作。

不过它的亮点就是单晶圆工艺，从设计到晶圆完成只要50天，比传统工艺的120天快了不少，紧急订单15天就能交。

这种快速响应的能力，对需要定制芯片的新兴企业挺有吸引力，但能不能靠这个拉来更多客户，还得看2027年量产之后的表现。

长远来看，2nm竞争不只是企业之间比，更是比谁能拿到关键设备、谁的供应链更稳，谁能做到这些，就能在下半场占上风。

短期内台积电还是会领跑，客户和良率这两个优势太稳了；三星要是能解决良率问题，说不定能在AI芯片领域分到一杯羹；Rapidus最好还是在专用芯片市场好好做，别跟前两家正面刚。

但不管最后谁赢，2nm技术普及后，全球芯片产业肯定会进入低功耗、高算力的新阶段，这场竞赛带来的技术突破，最后受益的还是整个科技行业。