据相关人士爆料，三星电子对现有的芯片工艺路线图进行了调整，可能直接取消此前用于过渡的4nm，由5nm制程工艺直接提升至3nm的芯片。 这个突破将直接超越全球第一大芯片制造公司，也就是中国台湾的台积电（TSMC），一举成为全球能够制造最先进制程芯片的公司，达到行业内最先进水平。

两百亿豪赌，可能性真假？三星的这一行为，确实出乎所有人的意料，终归3nm微电路的设计费用真的是个天文数字，约达到5-15亿美元，如果建立一条3nm微电路的生产线，那需要的资金更是到达了天价，如果没有150-200亿美元根本下不来！ 这个可是两百亿的豪赌，但这个是三星的实力还是市场的谣言？目前尚未可知。

真假难辨，可能性不大但是有消息称，三星的极紫外光刻（EUV）技术的5nm芯片生产线已经开始布局了，整体投资达到超89亿美元，而且连投入运营的时间也被爆了出来，预计会在2021年。但是，此前三星7nm生产线问题重重，例如良率太低、产能不足等等。所以这个消息到底真假真的很难说啊！ 不知道大家对高通的骁龙835芯片还有印象吗？这是一款基于三星第一代10nm制程工艺生产的芯片，当时就是因为良率问题而导致产能不足，以至于后期影响了高通芯片的出货量，到时很多后续问题。比如搭载了这款芯片的小米6，现在都下架了，还处于供货不足的状态，真的很坑啊！ 合理猜测，假！所以高通等一批芯片大厂都由台积电代工。 在芯片进入7nm的时代，三星的产能其实真的不高，甚至到了连自家芯片的产量都无法充足供给的状态，所以就更别提为其他工厂代工了。 但是有一点你不得不承认一点，三星真的非常伟大！ 要知道，全世界就只有它可以在不购买任何零件的情况下，独立自主生产手机。 但是最后由于产能问题，三星还有很多路要走！所以我可以合理猜测，三星决定开始研发3nm制程的工艺，而并非建设生产线。

少做梦，多努力近期，有不少传言说三星要为华为代工生产芯片，以解决美国“卡脖子”的问题，但是我觉得不太可能，完全不合理。 近期美国一直在针对华为，而进行扩大技术出口管制，华为也表示有系列动作可以应对美国的限制，包括将部分芯片制造从台积电转移到中芯国际、从美国以外地区，尽量把制造过程中使用美国的技术降低到10%。 所以，这些因素都决定了三星不可能为华为代工生产芯片的，大家还是少做白日梦了。

更何况，真正控股三星公司的，其实不是韩国的资本，而是美国的资本，就这一条就决定，三星不可能帮华为。 如果把希望放在三星，不如寄希望于中芯国际。