国家重磅政策出台！助力华为等公司打造真正的中国芯片还远吗？

中国高速发展的“缺芯”之痛

大家都知道，这几十年，中国的经济取得了突飞猛进的高速发展，但是，中国的工业产品的核心部件，高端芯片90%多依然需要进口，光进口芯片一项就高达2000多亿美元，占中国总进口的份额大约6%左右。

可以说“缺芯”之痛是中国工业发展能不能再上一个更高的台阶拦脚虎！

“感谢”美国制裁打压！让我们猛然觉醒

制造芯片是一个极其复杂的系统工程，它涉及到设计工具、设计、新材料、技

术积累、生产设备、生产工艺，每一项都要涉及到最顶尖的技术和先进制程。

世界上没有一个国家和公司能够掌握所有环节.就连日本和德国这样工业最发

达的国家，要想制造最先的芯片都一筹莫展，可见，制造先进芯片难度之大。

本来，在这个全球化时代，分工合作是世界经济的潮流！

然而，近年来美国的霸权政策和强盗逻辑，再一次让我们猛然觉醒！

不掌握核心技术，在国际风云变幻的竞争之中，随时有被别人掐脖子的危险！

因为美国的无理阻挠和打压，让中国痛定思痛，下定决心搞出了自己的卫星导

航系统“北斗卫星系统”。

这次美国对中兴和华为的无耻打压，再次让国人觉醒，是时候举国之力发展我们自己的“中国芯了”。

中国国务院发布两则重磅信息：

一．集成电路专业将作为一级学科（抓紧培养人才）

7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科。复旦大学的“集成电路科学与工程”博士学位授权一级学科点将于2020年试点建设，将启动博士研究生招生。

中国目前集成电路人才缺口达30万之多，加大培养这方面的人才已经到了刻不容缓的地步了。是中国抢占信息技术制高点的必由之路。

二．8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发

展的若干政策》，国产芯片获免征企业所得税，大力支持上市融资等一系列重

磅政策支持。

这是国家在政策和资金上对中国芯片产业的全力支持！

中国芯片发展是时候“全面发力”的时候了！

人才开始培养、产业政策已经扶持、融资政策已经重点支持，中国芯片发展是时候“全面发力”了。

当然，芯片制造不是一朝一夕就可以完成的，它是十年、二十年无数的技术累计、十亿、百亿资金不断投入研发，无数公司的密切配合和协作……

投入大量资金可能有的一点希望。

如果不大量投入资金，希望为0.

中国能不能搞出先进集成电路？水平如何？

先进芯片生产主要分芯片设计、芯片制造、芯片测封等几大环节，最有技术含

量的只有两大部分：芯片设计和芯片制造。

在5G最先进的7nm级制程最顶级芯片设计公司有：高通、华为海思、苹果、三星、联发科

芯片制造一流公司：台积电、三星、联发科

中芯国际快要接近国际一流芯片水平，此前，中芯国际已经正式宣布，目前旗

下14纳米芯片已经实现了量产，并即将突破国产7纳米芯片。

由此可见，整体上中国在集成电路系统制造方面在国际上还是有一点的地位，

现在被美国制裁最主要还是技术专利的壁垒问题，要想不被美国卡脖子，只有

更加努力，突破技术堡垒，强大到别人制裁不了自己。

当然，在先进光刻机方面，与国际巨头还有一定的技术差距，我们坚信，随着我们的不断资金投入研发，接近世界一流行列的设备之列不是梦想。

华为想进军芯片IDM模式之路

因美国制裁，华为被逼上了IDM模式之路。

IDM模式就是芯片设计、制造、包装、测封一体化的生产模式。目前世界两家有这个能力，一个是intel公司，另外就是三星公司。近期，intel宣布以后不再制造芯片了，只剩下三星公司了。

为了实现这个目标，华为愿意出高价（华为在招聘人才方面绝对是毫不吝啬，每年都会招聘天才大学生，最高年薪200万都可以给出）引进这方面的人才，华为正在大规模招聘光刻工艺工程师，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。

据说不分日夜全力开干，全力投入战斗！

这是一场看不见刀枪的科技战争！顶尖设计软件被禁用，更是一场不对称的科技战争！

我们不要再嘲笑什么996什么了！是战斗就得有人付出牺牲！

我们相信，有国家政策的大力支持，有华为工程师们的夜以继日的辛苦努力，华为在芯片制造之路一定会创出自己的一番天地。

中国芯片一定能实现弯道超车！

原中芯国际创始人兼CEO张汝京，昨天发表的一场演讲，张汝京说得很干脆：在第三代半导体方面，美国对中国制约力没那么强，我们能追得上。

中国的发展，历史上从来不是一帆风顺的， 我们不经历风雨，怎么能见到彩虹！

现在是2020年，我们到2030年，2040年回望历史，我们一定会惊叹！2020

年是中国芯片发展史上的转折之年！

让我们一起见证奇迹吧！