梧桐树资本半导体装备材料分会场圆满举办

“ 9月10日，由无锡市人民政府主办，日本贸易振兴机构上海代表处、日中经济协会上海代表处、三菱日联金融集团、瑞蕙金融集团协办，梧桐树资本与无锡半导体行业协会联合协办的“梧桐树资本半导体设备、材料分论坛”在太湖饭店6层江月楼圆满举办。

本次会议邀请了北方华创、华峰测控、新松机器人等国内半导体上市公司，上海泽丰半导体、重庆臻宝实业、胜科纳米等知名半导体公司，爱德万、JEM等日本在华企业，以及无锡当地的知名企业，近50家半导体公司代表参加。”

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半导体行业在转变，供应链行业也随之在转变

首先，日本顾问Mr. Susumu Kohyama 香山晋先生分享《半导体行业在转变，供应链行业也随之在转变》（因疫情原因无法来现场参会， Mr. Susumu Kohyama 特意录制了27分钟视频播放）。

Mr. Susumu Kohyama 香山晋先生

Mr. Susumu Kohyama是东京大学博士，2020年全球半导体学术界最高奖励IEEE Robert N. Noyce Metal年度大奖获得者。前SEMI国际董事。曾任东芝陶瓷有限公司总裁兼Covalent Materials首席执行官，在半导体行业拥有接近50年从业经验。

Mr. Susumu Kohyama在发言中，重点讨论了半导体行业以及从开发合作角度上的供应链的重要性，特别是在数字化转型过程中跨境的区域合作的重要价值。

Mr. Susumu Kohyama 现场视频演讲

Mr. Susumu Kohyama表示，根据最新IC Insights的报告，日本的市场份额因为新冠疫情的影响从之前的10%下降到目前的份额。日本的半导体公司正在从重建的供应链中恢复，但从长期销售收入角度来讲并不乐观。

新冠疫情使得供应链的问题在一夜之间暴露出来。疫情造成了全球所有行业的混乱，而这种半导体行业的供应链混乱也对其他很多行业产生了严重的影响，特别是ICT行业。混乱首先出现在国际和国内物流的影响上，即使在拥有充足的库存的情况下，供应商也无法向自己的客户交货。

数字化转型正在加速在工业界的渗透步伐。虚拟世界建设在以硬件为基础的真实世界的之上，而硬件在很大程度上仍然建立在硅（半导体）的基础之上。在数字化转型中的物联网、机器人以及各类自动化装置中，模拟器件、数模混合、传感器、MEMS，以及集成组件、子系统扮演着绝对重要的角色。

Mr. Susumu Kohyama建议，最好的解决方案不一定非要使用最好的技术，而是使用最为合适的中等技术，在其中许多区域里的公司可以参与其中，所有相关的参与方，应该跨境的通过虚拟以及现实的方式一同工作。

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面向日本的半导体设备、部件、材料投资合作机会

第二个环节，梧桐树资本管理合伙人高申分享了《面向日本的半导体设备、部件、材料投资合作机会》。

梧桐树资本管理合伙人高申分享

高申表示，中国是半导体消费大国，中国芯片市场约占全球的60%（超过3000亿美元一年），然而中国芯片制造只占全球的10%左右，而更上游的设备市场份额更低，其中中国半导体设备的全球市场份额分只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于0。半导体设备、关键零部件的国产化有巨大市场空间。

中国客户对于设备、部件和材料采购的痛点非常清晰，供应商稳定供货、快速的客户响应（交货、安装调测、售后服务）、性能稳定、可靠性高、好的性价比。

日本半导体设备处于全球领先位置，但也存在一些问题，第一，日本本土半导体市场上世纪90年代后期开始走下坡路，对设备需求严重下滑；第二，除了少数具有国际市场拓展能力的大公司，大多数厂商需要新兴市场的合作伙伴才能更好拓展国际市场。因此，中日半导体产业链互补性极强。

高申最后表示，梧桐树资本拥有丰富的日本半导体投资合作经验。梧桐树资本可以助力日本半导体设备、部件和材料的投资合作，具体而言包括，提供半导体设备的全球投资；利用金融资本的杠杆能力，提供全球资本运作经验；承载落地项目、整合和实现协同发展的能力。

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面向中国市场的中国和日本供应商

第三部分是圆桌论坛环节，嘉宾们讨论的议题是《面向中国市场的中国和日本供应商》。

梧桐树资本管理合伙人高申担任主持，北方华创副总裁文东、日本电子材料（JEM）中国总经理白川义人、大金氟化工对外关系部副部长徐东伟、长电科技孙青、沈阳拓荆总经理吕光泉、无锡市半导体协会秘书长黄安君就中国客户对于供应商选择的考虑、供应链体系的建设、中日供应商对于中国以及无锡市场的未来期望和计划等话题进行了讨论、交流。

圆桌论坛环节

无锡市半导体协会秘书长黄安君表示，“无锡市在国际产业分工布局中已经具备一定的影响力和竞争优势，同时，无锡市也在积极对接全球产业链、供应链方面的新成果。欢迎在座的优秀半导体企业来无锡落地合作。”

本次活动旨在搭建无锡日本友好交流平台，加强区域产业链合作，在疫情影响后危与机共存的时局下，继续拓展发展机遇、扩大合作空间，携手共创互利互赢新未来。

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无锡市政府与梧桐树资本展开战略合作

9月10日上午，无锡市市长杜小刚、无锡市政府副市长周长青、无锡市政府秘书长张立军，无锡市工业和信息化局局长陈文斌、无锡市财政局局长高圣华、无锡市商务局局长汪行、无锡市发展改革委副主任钱喜中，无锡金投控股有限公司董事长侯峰等领导与梧桐树资本创始合伙人兼总裁刘乾坤、梧桐树资本管理合伙人高申、梧桐树资本基金负责人莫雪，及受邀半导体企业代表进行了接见和会谈。

梧桐树资本创始人、总裁刘乾坤（左）与无锡市市长杜小刚（右）

无锡市政府领导和梧桐树资本及与会企业代表就半导体装备材料合作、基金合作，无锡市政府提供产业园区，作为半导体招商引资项目的承载空间，实现产业聚集等问题，进行了深入交流和探讨。

无锡市市委领导接见相关企业代表

9月10日下午，“无锡日本产业链对接合作大会”主会场在太湖厅举办。活动举办了项目集中签约仪式。12个高端制造业、现代服务业项目集中签约，投资总额达4亿美元。无锡市人民政府与梧桐树资本签署了“全市半导体装备材料及其它产业”战略合作协议。

随着长三角一体化发展战略的推进，以及更高水平的发展改革和对外开放，梧桐树资本将与无锡市进一步加深半导体产业的交流与合作，助力无锡市半导体装备、材料发展，深度服务无锡、促进无锡招商引资。