界读丨三星又下一城！成功拿下高通芯片订单，生产平价5G芯片

欧界报道：

前段时间，美国方面多次针对华为发布了限制令，继台积电方面宣布彻底断供华为之后，华为接下来在芯片领域的发展状况一直不甚乐观，芯片工艺问题成为华为生产的最大难题。失去了技术支持的华为变得举步维艰，从目前市场现状来看，华为似乎已经有了逐渐驶离手机芯片赛道之势。

从全球市场现状来看，目前全球手机芯片市场中，苹果、三星、高通、联发科和华为这五家大厂是芯片领域的佼佼者，也是全球范围内仅有的几家拥有手机芯片自主研制技术的厂商。但是，在具体的芯片生产领域中，事实上只有英特尔、台积电和三星这三家能排得上号。

半导体芯片生产能力是决定一个品牌技术性能强弱的关键。据媒体报道，最近，三星刚刚拿到了高通骁龙四系处理器的大订单。未来一段时间，三星将成为高通的重要合作伙伴，主要负责为高通提供处理器设备。

说到高通，大家一定都不会陌生，高通是现阶段全球芯片市场上的巨头之一，也是各家大厂想要争相合作的"香饽饽"。据了解，此次由三星代工的高通四系处理器是高通研发的入门级处理器，在价格和性能上处于市场中端水平，上市后将主要面对中低端市场，也就是我们常说的"平价5G芯片"，预计将会在明年前后正式与大家见面。正如前文所说，现阶段全球市场上半导体芯片竞争极为激烈。继前不久华为被加入实体清单之后，台积电已成为全球知名厂商的重要合作伙伴。从当前全球市场现状来看，台积电几乎已经占据了60%的市场比例，在这种超强大的竞争压力下，三星依然能够依据拿下高通产品订单，这也是三星技术实力的表现。

从此前官方爆出的消息来看，台积电宣布将断供华为之后，华为麒麟9000芯片即将绝版。虽然华为一直在加紧鸿蒙和HMS生态的研制工作，但接下来一段时间，华为仍将面临半导体芯片供应链短缺的困境。

据专家分析，从当前全球半导体芯片市场发展现状来看，三星已经成功与多家大厂达成合作，或将逐步取代华为在全球半导体芯片市场中的地位。接下来一段时间，整个芯片市场或将面临一次大洗牌。

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