联发科4nm旗舰芯片曝光 天玑2000将于年底之前上市

据悉，天玑2000系列采用台积电的4nm工艺制程，并且有望搭载最新的ARM v9架构，对标高通下一代芯片骁龙898。除此之外，根据知名数码博主爆料，联发科不止会推出4nm旗舰芯片，还有一个基于台积电5nm的次旗舰芯片，可能会被终端产品做到中端价位，对标三星4nm中端芯片。

值得一提的是，8月11日，联发科宣布推出天玑920和天玑810芯片两款5G芯片。其中，天玑920由6nm工艺制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架构，支持硬件级4K HDR视频拍摄引擎；天玑810采用6nm工艺制成，支持先进的降噪技术（MFNR和MCTF），并支持高达6400万像素的相机。