比亚迪宣布拟将比亚迪半导体分拆上市

5月11日晚间，比亚迪有限公司（以下简称“比亚迪”或“公司”）发布公告称，拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。

本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

公告中，比亚迪表示，公司主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域。

比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体在行业快速发展的背景下能够持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，应用于新能源汽车电机驱动控制系统、整车热管理系统、电源管理系统、车身控制系统、车载影像系统、汽车照明系统等核心领域，致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED照明、LED显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级，在全球范围内积累了丰富的终端客户资源并建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。

据介绍，比亚迪半导体与比亚迪其他业务保持着较高的独立性，因此，比亚迪认为，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

业绩方面，比亚迪在2018、2019、2020年度，分别实现营收1,300.55亿元、1,277.39亿元、1,565.98亿元；对应净利润分别为35.56亿元、21.19亿元、60.14亿元。

比亚迪半导体在2018、2019、2020年度，分别实现营收134,047.19万元、109,629.96万元、144,116.81万元，对应净利润分别为10,388.69万元、8,511.49万元、5,863.24万元。