II-VI加大碳化硅布局！Cree、罗姆、昭和电工等投入200+亿扩产

最近，II-VI公司又有新动作——其最大的技术研发中心在上海落成，争夺中国新能源汽车市场的布局又迈进了一步。

II-VI正在加快碳化硅布局，此前，它在福州新增碳化硅生产线（.点这里.），并提出要将产能提升5-10倍，另外还收购了3家碳化硅企业，推出了8英寸的碳化硅衬底。

其他外企也动作频频，据“三代半风向”了解，Cree、罗姆半导体、意法半导体、昭和电工、博世和X-Fab合计投资超过204亿元，以扩大产能，其中Cree宣传要将扩大30倍碳化硅产能，昭和电工6次扩产。

II-VI新布局：

新建研发中心、生产线，收购4家公司

4月23日，贰陆公司（II-VI）在上海举行了II-VI技术研发中心的落成典礼。该中心是II-VI最大的技术和研发中心，拥有近600名员工。

据介绍，该中心的落成是为了服务全球最大的电动汽车市场，为此，II-VI不断加大将碳化硅制造业务扩展到中国的力度。

2020年7月，II-VI投入约1亿元购置第三代半导体碳化硅项目设备。4月15日，II-VI福州亚洲区域总部正式建立了用于SiC导电衬底的后段加工线。II-VI表示，未来5年内，将SiC衬底的生产能力提高5至10倍，其中包括量产直径200 mm（8英寸）的衬底。

近年来，II-VI的技术储备和战略收购都备受关注。

技术方面，2015年7月，II-VI就展示了200mm（8英寸）4HN SiC衬底；2019年1月，II-VI宣布采用REACTION项目来生产200毫米碳化硅衬底，该项目的全球第一条200mm碳化硅中试线；2019年10月，II-VI推出用于射频功率放大器的直径200毫米的半绝缘碳化硅原型衬底。

在收购方面，II-VI陆续收购了4家企业。

2001年底，II-VI收购了Litton-Airtron的SiC研发部门。2017年8月，II-VI 以8000万美元（5.2亿人民币）收购了英国6英寸晶圆制造厂Kaiam Laser Limited；2020年8月，II-VI宣布收购SiC外延晶片和器件企业Ascatron AB，以及离子注入服务提供商INNOViON Corporation。

科锐、罗姆、意法半导体、昭和……

投资超过204亿扩充碳化硅产能

不仅II-VI，近年来许多碳化硅外企都在扩产。

√Cree投资65亿，扩大30倍产能

2019年5月7日，Cree宣布，将投资高达10亿美元（约65亿人民币），以扩大碳化硅产能，目标是将SiC晶圆制造能力提高多达30倍，并使SiC材料生产增加30倍，从而满足2024年的预期市场增长。

其中4.5亿美元用于North Fab，4.5亿美元用于材料超级工厂，1亿美元用于业务所需的其它投入。

√罗姆投资35.8亿，提升5倍产能

据日经在线报道，2021年1月，罗姆宫崎新工厂竣工，目前已经开始安装生产设备，新工厂将于2022年正式投入运营。

罗姆此前表示，2025年3月底前计划对宫崎工厂累计投资600亿日圆（约35.8亿人民币），从而将SiC芯片产能扩增至2016年度的16倍，其中新能源汽车SiC功率半导体产能将是目前的5倍。

√意法投资26亿，推动8寸晶圆发展

2020年1月底，意法半导体宣布，他们将投资15亿美元（约97亿人民币）以实现更大的战略目标，其中大约4亿美元（约26亿人民币）用于晶圆厂升级和新基板技术开发，这包括GaN功率技术研发和扩产；以及碳化硅器件和碳化硅衬底业务的投资，尤其是推动200mm碳化硅晶圆的发展。

ST总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery曾表示，2020年SiC收入将增长到3亿美元以上，2019年，意法半导体的SiC收入的80％来自一个客户。但是2020有26个客户50个项目在进行讨论。

√昭和电工6次扩产，年产近11万片

从2012年至2019年，昭和电工（SDK）先后6次扩大碳化硅晶片产能。

2012年9月，昭和电工将4英寸碳化硅外延片的产能提高了2.5倍，达到每月1500片，并宣布将加快6英寸碳化硅外延片的开发。

2016年6月，昭和电工继续扩大碳化硅外延片产能，并开始批量生产HGE晶片，月产3000片晶圆。

2017年9月和2018年1月，昭和电工又进行了两次扩产。2018年7月，昭和电工进一步扩大其产能，将HGE产能从每月5000片增加到每月7000晶片。

2019年2月，昭和电工又将碳化硅晶圆产能将增加到每月9000片。

√博世投资77亿，新工厂年底启动

今年3月9日，据《Robotics&Aotomaiton》报道，博世集团位于德国德累斯顿的芯片工厂已经开始生产第一批半导体晶圆，据报道，该芯片工厂投资额约为10亿欧元（77亿人民币）。而博世从2019年开始就在该工厂研发生产碳化硅产品。博世董事会成员Harald Kroeger表示，该芯片厂预计在今年年底启动运营。

√X-Fab：6英寸产能提升2倍

2018年9月，X-Fab宣布，将其位于美国德克萨斯州的6英寸SiC工厂产能翻番，以满足客户对高效功率半导体器件日益增长的需求。为了使容量翻倍，X-Fab 德州工厂购买了第二台加热离子注入机，用于制造6英寸SiC晶圆。