人才告急！这个专业或成下一个“王炸”？

日前，海南考生吴京泰以满分900分的高考成绩考上清华登上热搜。他将就读于未央书院数理基础科学+微电子科学与工程专业，并立志成为芯片领域的“破壁人”。

自中美贸易摩擦以来，中国芯片领域告急，华为、中兴等企业发展受阻，国家缺“芯”已成为不争的事实。另一方面，5G的迅速发展又强力拉动相关电子产品的芯片需求，而科技巨头开始向造车调头，来自汽车芯片的需求也使芯片库存被大量消耗。把造“芯”技术掌握在自己手里，对我国向科技强国跃升的步伐至关重要。

正因如此，我国高等教育领域也对造“芯”的国家需要快速反应。集成电路作为芯片制造的核心，其专业建设和人才培养正提上日程。

高校建设一呼百应

集成电路专业并非近年来才悄悄兴起。

早在2003年，教育部、科技部便开始在部分集成电路教学与科研有相对优势的高等学校设立“国家集成电路人才培养基地”，并于2004年、2009年又分别批准了第二批、第三批高校的基地建设。

正是十几年前的未雨绸缪，为我国集成电路产业输送了第一批优秀人才。

此后，我国高等教育领域仍持续关注集成电路方面的人才培养。2015年，教育部等六部门共同研究决定，支持一批高校建设示范性微电子学院或筹备建设示范性微电子学院，加快培养集成电路产业急需的工程型人才。

2016年，教育部等七部门发布关于加强集成电路人才培养的意见，强调扩大集成电路相关学科专业人才培养规模，加强集成电路相关学科专业和院系建设。2019年，国家发展改革委、教育部等6部门设立国家集成电路产教融合创新平台，清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校，此后在2021年，电子科技大学、南京大学、西安电子科技大学、华中科技大学为第二批入选高校。

也正是在2019年，华为被美国政府纳入实体清单。至此，我国的芯片之战彻底打响，我国集成电路人才培养进程全面加速。

图源：华为“心声社区”微信公众平台

2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，将加强集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。

2021年1月13日，教育部发布了《国务院学位委员会 教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》。“集成电路科学与工程”正式成为“交叉学科”门类下的一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来。

一石激起千层浪，集成电路专业建设在头部高校得到重点关注。

2020年，清华大学、北京大学先后在9月、10月增设了集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。随后在2021年4月，清华大学于其建校110周年之际成立集成电路学院，北京大学、华中科技大学紧随其后，于2021年7月成立了集成电路学院。

北京航空航天大学集成电路学院于2018年便已投入实体运行，于2020年10月在全国率先更名为集成电路科学与工程学院。2021年4月，北航设立“集成电路科学与工程”一级学科通过专家组论证。

除了由高校发起的集成电路专业建设之外，政府、高校、企业合办建设也在进程之中。

如南京江北新区主办的南京集成电路大学，绍兴市政府、杭州电子科技大学、绍兴滨海新区共同打造杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院（杭电绍兴校区），泉州半导体高新区晋江分园区管委会联合渠梁电子和泉州信息工程学院合作共建的晋江集成电路产业学院，深圳技术大学新材料与新能源学院、中芯国际联合打造的集成电路学院都在近半年内揭牌成立……

我们离“中国芯”还有多远？

我们离“中国芯”还有多远？

要回答这个问题，首先要看一看我国目前的芯片行业究竟有什么问题。

2021年7月15日，“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”上，中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授、中国科学院微电子研究所叶甜春教授均对中国集成电路产业发展现状进行剖析。

叶甜春表示，过去12年来，在国家科技重大专项引领下，国内集成电路全产业链技术实现了跨越发展，在设计、制造、封装集成、装备材料以及企业方面都有一定突破，中国目前已经是全球集成电路产业链体系最为完整的国家。

根据国家工商信息，截至2020年12月，我国2020年新增芯片相关企业超过6万家，较2019年同比增长22.39%。2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。看起来，这片高新科技蓝海似乎一片欣欣向荣。

但是，真正“卡脖子”的问题，在于质量而非数量。高端芯片市场国内自给率低，国内集成电路设计企业小而散、同质化竞争严重，先进工艺制造受阻以及人才匮乏等问题，都扼住了我国芯片行业的咽喉。

其中，与嗷嗷待哺的产业需求相对的关键问题，正是人才的严重流失。

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》，2019年只有约12%的集成电路相关专业毕业生进入本行业就业，60%以上的毕业生流入了其他行业。

是集成电路相关专业不好就业吗？非也。

根据前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》显示，2021Q1集成电路行业的招聘量同比增长65.3%，从2018年1月到2021年3月整个半导体行业人才需求量呈进一步增长态势。

图源：《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》

尤其知识人才备受雇主青睐。2019年一季度的数据显示，雇主对有专科、本科和硕博学历的人才需求占比56%，2020年一季度这一需求占比达到68%，2021年一季度则达到76%。

那么，为什么如此重要的领域却留不住人呢？

一方面，行业对人才的吸引力不足。

虽然芯片属于高端制造业，但硬件制造的成本动辄百万，设计失误则全部毁于一旦，产业上中下游关系紧密，这就导致利润有限的同时，人力成本会被压缩。同时，相比于互联网等节奏快、赚钱多的行业，芯片行业薪资涨幅也普遍较低。根据BOSS直聘《2019年芯片人才数据洞察》数据，2019年芯片人才平均招聘月薪为10420元，10年工作经验人才平均招聘月薪为19550元。

不过，产业也正在用行动解决问题。

图源：《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》

根据前程无忧2021年第一季度对国内集成电路/半导体各环节头部企业的问卷调查显示，硕士毕业生是集成电路/半导体雇主的首选，且2020年毕业生的薪酬平均增长20~25%以上，而同期55个行业的毕业生薪酬没有增长。直到2021年第一季度，相关行业求职人数正在回血。

另一方面，人才的培养周期漫长。

《中国集成电路产业人才白皮书》显示，要求应聘者拥有3至5年工作经验的雇主比例从2017年的21.6%上升到2020年的32%，市场越来越需要有工作经验、技术成熟的人才。

显然，大部分高校的人才培养与企业需求仍相去甚远，没有足够的技术积累，还是很难填补产业的人才空缺。

目前，我国在集成电路领域优势突出的高校，与电子科学与技术专业优势高校基本一致。

例如，电子科技大学与西安电子科技大学都是电子电路通信领域的佼佼者，同时也在集成电路领域具有领先实力：

电子科技大学堪称国内电子信息领域高新技术的源头、创新人才的基地，其电子科学与工程学院也是国家示范性微电子学院；

西安电子科技大学是国内最早开展微电子专业人才培养和科学研究的单位之一，其代表性成果之一GaN微波器件的相关技术与产品应用到华为5G通信基站中，解决了华为在芯片领域的三项“卡脖子”难题之一。

这些优势特色高校，正为我国芯片领域人才培养奋楫起航。

除了国产芯片告急之外，芯片短缺已波及全球，直到最近芯片市场才有所回温。而相比芯片短缺，我国芯片领域的人才荒显得更为迫切。

正如中国集成电路设计创新联盟专家组组长时龙兴教授所说，人才的问题应该是我们集成电路产业创新突破的核心要素。《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，到2022年，芯片专业人才缺口预计超过20万人。

想深耕集成电路领域，造出“中国芯”，我国高校才刚刚起于三寸之坎，正待成就万仞之深。

参考文献