国内传感器新锐公司完成A轮融资，加速传感器芯片国产化

进入IoT时代以后，对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说，尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系，但与国际先进水平差距依然存在，高端传感器严重依赖进口。

不过，随着国内传感器新锐公司的不断崛起，这种局面有望得到改变。近日，中科银河芯公司正式对外宣布于今年12月完成了A轮融资，金浦新潮和新潮集团联合领投，中科创星和得彼投资跟投。这轮融资的完成，将使得中科银河芯加快新产品的推出，完善产品线布局，顺利进入下一个快速发展的阶段。

经过了十年的技术积累和市场布局，来自中科院微电子所的中科银河芯已经拥有了温度传感器系列、温湿度传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列等产品系列，应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智慧农业、智能制造、通信以及物联网等。在体积、功耗这些指标上，中科银河芯的产品已经可以和国外同类型产品相比肩。

中科银河芯创始人郭桂良

“我们最主要的目标是发展中高端传感器产品，实现对国外产品的替代，填补国内产业的空白。”中科银河芯创始人郭桂良表示。

整个传感器市场空间巨大，单独的温度传感器市场有几十亿的规模，湿度传感器有十几亿的规模。但是要替代已经形成优势地位的国际高端产品，并非易事。

郭桂良表示，要实现国产替代，第一重要的是产品成本要有优势，第二是产品的性能要接近甚至超过对方。

“我们也是经过了10多年的积累，从温度传感器这个点进行突破，然后扩展到温湿度，最后到压力和其他传感器芯片领域。”郭桂良认为中科银河芯走了一条以点带面的突破路径。

中科银河芯的创始团队来自于中科院微电子所，从2010年成立项目组开始，就专注于混合信号芯片的开发。通过十年的开发积累和市场检验，已经在传感器领域拥有了多项核心技术，包括微弱信号感知检测与处理技术，片上高精度温湿度检测技术，还有射频加传感的结合技术等。

“大批量校准技术是我们拥有的一项非常重要的技术。”郭桂良认为该技术是衡量一个传感器公司能不能稳定量产的标杆，也是国内比较落后的方面。

他告诉集微网：“我们有一套自主研发的算法，已经得到了千万级芯片的验证。”通过掌握该技术，中科银河芯因此具备了与国际顶尖公司相抗衡的实力。

进入中储粮市场并打破国际厂商的垄断，是中科银河芯一个非常成功的应用案例。郭桂良表示：“我们提供了更优质的产品和服务，使得这个行业已经实现了50%以上的国产化，这也是我们对国家粮食安全所做的一点贡献。”

进入2020年以来，虽有疫情的影响，中科银河芯的业绩仍实现了数倍的增长。其产品已在多个新兴领域落地，出货产品已应用在包括智能手环、手表的C端产品中。

郭桂良将其归结于产品线的拓宽，并且公司也从传统的工业、农业市场向消费类市场进行了拓展。因此，在未来的几年，中科银河芯还要继续扩充产品线，把温度和湿度传感器产品线做全，并在角度、气体传感器等领域进行布局。

要实现这个目标，就要在高端传感器的竞争中掌握先机。而这种竞争表面上是电路、架构、材料和工艺的竞争，更深的层次则是人才的竞争。为此，中科银河芯已经做好相应的规划，一方面是继续吸纳中科院的优秀人才，另一方面则是同北理工等高校达成合作，招收优秀毕业生，保证研发人才团队不会断档。同时，公司也希望吸引来自社会的研发、生产管理、销售等才俊加盟，共同将这个平台做大做强。

本轮的融资被中科银河芯视为公司发展中承上启下的重要一环，也将为公司招募优秀人才提供助力。

当前，芯片行业由于国际形势的变化和国内政策的指引而成为了资本市场的新热点。中科银河芯也相应受到了更多的关注，但是郭桂良和整个团队依然保有当年创业时的初心：“无论芯片行业冷也好、热也好，我们都会坚定不移地把自己的产品做好，为这个领域的突破贡献自己的力量。”

他强调：“中科银河芯的使命就是为中国传感芯片的崛起而努力创新，所以我们一直在朝这方面去努力，也希望国内其他的优秀企业同我们合作，一起完成国家和时代交给我们这一代人的使命。”

中科银河芯获数千万元A轮融资

近日，中科银河芯宣布完成数千万元A轮融资，由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广，进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。此前，中科银河芯于2019年7月获得由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投的Pre-A轮融资。

中科银河芯CEO郭桂良表示，本轮融资标志公司发展进入快车道。“在中美关系持续变化和国内芯片企业科创板表现强劲的大环境下，国内资本非常看好芯片企业，我们将借助这股力量加快发展速度，坚守初心，深耕于核心竞争力的提升，为国内市场提供更好的服务，做国际一流的模拟芯片公司，为高性能传感器芯片市场的国产化之路赋能。”

2020年是国产芯片爆发的一年。据美国半导体工业协会（SIA）报道，2020年上半年，全球半导体产业销售额高达2082亿美元，同比增长6.8%。之所以全球芯片市场没有受到疫情影响，很大程度上也是得益于中国芯片市场的快速增长，根据国家统计局的数据显示，中国芯片产能高达1146.8亿块，同比增长16.4%。2020年国产芯片产业链在遭受到“卡脖子”威胁后，依旧展现出了我们国产芯片企业的厚积力量。

中科银河芯经过十多年的技术和产品积累也在今年爆发。2020年，中科银河芯共发布了6款产品，其中，高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15以及单总线高温温度芯片GX30H05均已达到国际同类产品的先进水平。高速温度传感器芯片GXTS02S在温度响应速度达到了业内领先，比通用产品提高超过100%，标志中科银河芯从工农业端进入到个人消费品领域。据介绍，中科银河芯2020年实现销售额较去年同比增长超过100%。

中科银河芯团队组建于2010年，公司成立于2018年1月，是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司定位为国内稀缺信号链路设计公司、模拟IC设计与产品服务商。目前，公司拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线，产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等，在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

产品爆发来源于技术优势。据了解，中科银河芯已经积累了微弱信号感知与处理技术、高精度温度湿度检测技术、射频加传感技术等一系列独特技术。郭桂良认为，中科银河芯之所以能够实现产品的多样化布局和批量生产，主要源于公司形成了直击国内行业痛点的技术迁移性和产品一致性。

郭桂良表示：“首先，模拟公司不可能靠‘1颗’芯片打天下，快速满足客户需求的能力非常重要，也就是技术迁移性。我们掌握了某个核心技术，比如微弱信号检测与处理技术，就可以实现电容、电阻、电压、电流等多种微弱信号的处理，研发不同的传感器，形成技术迁移性，满足不同行业的要求。其次，我们具备区别于其他团队的校准技术，即我们研发的一套算法，这套算法使产品具备一致性，已经得到了一个千万级芯片的验证，这表明我们具有大规模量产能力。”

凭借优势技术，中科银河芯不仅实现了自身的强势发展，还在传感器芯片国产化的进程中彰显出不可替代的价值，其研发的温湿度芯片可直接实现国际大厂温湿度芯片替换,从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。郭桂良表示：“中国储粮领域曾经是美国公司一家独大，中科银河芯研发的温度芯片进入市场后，行业发生变化，国内将近50%以上企业开始做国产化实现国产替代，使我国该领域温度芯片逐渐实现自主可控。所以，我们对国家粮食安全也做出了一点贡献。

对于公司未来的发展，郭桂良表示：“模拟公司主要靠产品积累，我们的积累已经达到了一定程度，所以现在的爆发式发展是水到渠成的表现，预计明年也会保持一个快速的增长速度。”

接下来的两年，中科银河芯将致力于纵向做全温度和温湿度两条产品线，在产品型号和性能上力争与国外比肩，满足不同客户的需求。再下一步，公司将横向扩展产品线，着力研发传感器与物联网相结合的复合型芯片，同时在角度、气体等芯片产品方向进行布局。在市场方面，中科银河芯将继续进军消费市场。

芯片行业人才稀缺，中科银河核心团队来源于中国科学院微电子研究所，团队成员曾参与过包括国家重大专项、863计划、自然科学基金重点项目等多个科研项目，目前，团队也在不断从国内高校和五百强企业中吸收技术、市场和管理人才，实现“老带新、不断档”。

最后，郭桂良表示：“银河芯是一个比较踏实的团队，无论外界环境是冷是热，把产品打磨好、服务好客户是我们一直以来的原则。秉承这样的初衷，希望银河芯的努力和不断创新能够为中国创造芯片的崛起共享一份力量。”

（来源：集微网、猎云网）