台积电供应中断，中芯也无能为力，华为再陷困境该如何突围？

美方的关于华为的禁止令升级之后，华为芯片供应产业链中出现了断档。迫不得已在禁令生效之前，向tsmc追加了订单。但是，由于tsmc的当前的情况，这些订单的数量只能让华为能够支持到2021年上半年。也就是说，如果在接下来的时间里华为再也找不到解决方案，就会受到毁灭性的打击。

最初，华为希望通过和tsmc用一种特别的方式进行合作，比如华为提供技术、原料和相关工作人员，而tsmc只需支持一条加工生产线就可以了，即使芯片制造出来，也保留tsmc的名称。但是这类似的提议还是被tsmc方面拒绝了，当然这也不能怪别人，毕竟相关的机器设备都是用的美方的技术。如果被美国严肃调查，tsmc也可能会遭受很重的损失。

屋漏偏逢连夜雨，6月，原本作为后备力量的中芯国际也表示无法对华为提供有效的帮助了。有资料显示，在没有得到美国方面的授权前，没有办法用包含美国技术的设备帮助华为制造芯片，不管是谁只能遵守规则。很可惜的是当前的高端刻录机器全部都是被美国严格控制的，没有美方的授权全球很多厂商都无法生产制造更高端的芯片。在接下来的时间里，美方还继续施加压力，使得ARM也停止了对华为最新架构的支持，联系起之前的所有打压的方法，华为已经走到了绝境了。

看着美方对华为的封锁马上就要成功了，他们却突然改变了态度，这给华为带来了一点机会。美国的商务部允许华为与美国企业接触，并合作共同制定5G标准。但这与华为的芯片业务无关。芯片生产困难，其产业链也很长，国际上任何国家和公司都不可能独立完成，这是众所周知的。一般芯片生产主要分为好几个阶段。生产芯片的后期测试等比较简单，最难的是晶圆的切割和光刻，能够对晶圆进行光刻的厂家在全世界范围内都是屈指可数的，更别说拥有高端光刻机的厂商了。因此美国只要光刻机方面下手就能有效抑制住华为。

在原料制造等方面，目前全球晶片制造能力紧迫，美国只要轻轻握住华为的供给端，华为就会被束手束脚的。目前世界前5大晶片制造商在日本、韩国、德国、台湾。没有他们华为自己很难生产出制造芯片的晶圆。

华为海思最重要的竞争力在于在设计方面，这方面的积累比较充分。值得注意的是，AMD此次结束对华为最新架构的授权，导致现在华为只可以使用已经买下版权的芯片，而且还停止了对华为的后续升级服务，从而无法使用大量新的数据，今后能否使用现有体系结构和软件设计出更高端的芯片还不清楚。

而且只会"做饭"不行啊，没有加工的地方和原材料，再好的设计图纸也没用。中国其他芯片制造商都没有最主要的高端光刻技术，尤其是ASML的光刻机，因此几乎不可能制作出高端芯片。ASML占据了绝大部分高端光刻机市场，美国又几乎控制了ASML公司，因此目前没有任何公司拥有ASML顶级光刻机器在国内。华为的生存空间已经受到了很严重压迫，但在最关键的时候却又放手了，这是因为华为对美方的打压也并不是没有一点反抗的，华为不仅掌握着5G的核心技术还掌握着美国基层网络通信的建设，许多美方企业都需要华为这个大客户来养活自己，这次态度的变化也是美方为了让本国企业在制定5G标准上有更多的发言权，并没有从根本上改变对华为的态度。