台积电将在年底提高7nm芯片产能

就在前段时间台积电在26届技术研讨会上，发布了该公司芯片工艺发展的时间路线，4nm将在今年年底试量产，3nm将在2021年量产。

由于今年突发新冠疫情导致芯片市场需求急剧加大，台积电也致力于不断研发新的工艺制程，2018年4月投产的7nm工艺芯片市场供不应求，所以台积电目前正在扩大7nm工艺的芯片产能，台积电公司努力将7nm工艺芯片月产能提升至14万片晶圆(Wafer)/月。

台积电拥有全球最先进的芯片制造工艺，全球芯片代工市场占了50%以上，该公司芯片工艺与竞争对手之间的工艺也更胜一筹。7nm工艺作为台积电首先保证客户正常供应，以DUV(深紫外光刻)为主要生产工艺，台积电公司最先引进EUV(极紫外光)光刻技术，由于拥有最先进的EUV工艺，该工艺为台电公司带来了大量的订单，使得该公司超越了许多竞争对手。

台积电现在还拥有最先进的5纳米生产工艺，在今年第1季度大规模投产，由于5nm工艺处于初始的投产，中间会出现很多问题，还要进一步解决逐步完善。

由于5nm产能不高，导致大量客户的最新产品无法交付，所以很多客户会承担较大的市场风险。最后很多客户都会将目光转至已投产两年，且生产工艺比较成熟的7nm芯片工艺。

就在前段时间，台积电官网宣布截止到今年7月，该公司已经生产超过10亿颗功能完好、无缺陷基于7nm工艺芯片，现在该公司计划将7nm工艺月产能提升至13万片晶圆/月，截止到今年年底月产能将提升至14万晶圆/月。