现在的智能手机入门级的容量也是8-16GB.闲置无用弃之可惜，有什么好的办法处理他呢？答案是有的。可以将硬盘拆下来，做成U盘使用。

准备一个读卡器一个，烙铁一把【有条件的可以准备一个热风枪】没有热风枪的也不用怕，用火烧手机硬盘的背面。但是烙铁必须得有因为要飞线。

以emmc221手机硬盘IC为例，我们找到，vcc电源正极，vss电源负极【GND】,CMD指令，CLK时钟，data0-data3【DAT0-DAT3】四个数据接口。下图是emmc221最上层角位图用眼睛看很明显，上层针数少。

下面的图片是SD卡读卡器，八针对应emmc的八个数据接口。

DATA1对应DAT1_M

DATA0对应DAT0_M

GND对应VSS_M电源负极

CLK对应CLK_M

VCC对应VCC_M

CMD对应CMD_M

DATA3对应DAT3_M

DATA2对应DAT2_M

八根线用烙铁飞线连接起来。

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emmc 169 153 等等吧，角位图百度能找到，按照我说的顺序焊接到读卡器上，就能制作一个简易的U盘。等哪天有时间我拍摄个视频给大家看看。

网友们的成品作品。

这个用的是相机内存卡读卡器做的。原理一样，插个卡皮为了短接开关。

有热风枪的朋友可以直接去淘宝买个成品，emmcU盘焊接板，但是没有emmc221的，emmc221之后的硬盘需要自己用上述方法自己做。这个方法支持emmc的硬盘改装。也可作为手机维修使用，读写写不带BOOT分区的全字库内容，需要配合emme专用的程序操作。

下面推广两个，手机改U盘，usb裸板连接。有兴趣的朋友可以关注下。

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一般来说手机硬盘都可以，即使硬盘坏了手机显示data分区损坏也没事，量产下一般都能好。

没热风枪的朋友，用火烧硬盘的背面，看着融化了用镊子拿下来，带胶的用刀片敲下来，力度别太猛哈敲断了就不好了。