国产光刻机传好消息，中科院兑现诺言，美企抱怨白宫：鼠目寸光

图为芯片

此前，美国为了打压华为，不惜动用国家力量对后者加以制裁，禁止美国企业向其提供芯片，一度让华为通讯业务面临重大挑战，但现在国产光刻机传来了好消息，那就是中科院兑现诺言，在小制程芯片的技术上取得突破，并且已经开始封装测试，如果一切顺利，未来有望打破美国的垄断。对此，部分美国企业直呼：这么下去饭碗要丢了，甚至还开始抱怨白宫：简直是鼠目寸光。

图为芯片

其实，自从去年特朗普下令禁止对华出口芯片以来，美国国内芯片企业的市值就已经蒸发了数千亿美元，因为中国有着世界上最大的芯片市场，而华为业务又遍及全球，所以特朗普当初的命令，可谓是伤敌八百，自损一千，并且让中国彻底认识到了在芯片领域掌握主动权的重要性，从那时候开始，国内许多科研团队就在芯片领域积极攻关。那么，制造一款芯片，究竟有多困难呢？

图为芯片制造

目前，芯片制造工艺流程可以分为设计、制造、封装、测试四大环节，其中设计环节，华为海思推出的麒麟系列芯片，充分说明中国拥有芯片的设计能力，其实芯片设计也是最关键的步骤，涉及到芯片架构，芯片设计软件等诸多因素，目前华为海思的芯片采用ARM架构，相当于在这个架构基础上进行二次开发，一旦ARM升级架构，那么海思依然将处于被动局面，同时，芯片设计软件EDA现状，也依然是国外为主，国内只占据5%的份额，所以光设计这一步，就任重道远。

而制造环节，最离不开的就是光刻机技术，目前世界上最顶尖的光刻机，被荷兰ASML公司所垄断，芯片可以视为一个大型集成化电路，而所谓纳米就是芯片制造工艺，目前最顶尖的刻蚀工艺在5纳米水平，这个数值越小，代表在芯片上能够设计的集成电路越多，芯片性能自然越强悍，目前，只有台积电具备5纳米级的制造工艺，而ASML公司拒绝对我们提供最顶尖的光刻机技术，背后显然有美国的授意，所以，这一步必须实现自主研发。

图为芯片

最后，就是芯片的封装与测试环节，值得一提的是，华为海思具备芯片的设计能力，但如果要实现量产，必须寻找代工厂来完成，目前台积电、三星与联发科，均具备帮助其他企业生产芯片的能力，芯片在制造出来后，还必须先进行封装测试，而测试也有专门的软件，国外测试软件公司也在这一领域进行垄断，想要使用只能高价购买，而且还不一定能买得到，而对于芯片代工厂，则免费提供软件进行测试，所以攻破这一步也是一个难关。

如此看来，中国想要完全突破芯片技术壁垒，可谓要经历九九八十一难，但回顾过去，中国有多少技术是从无到有、自力更生并最终取得成功的呢？两弹一星工程，北斗工程，嫦娥登月工程，无不是在西方技术垄断下进行的，芯片技术尽管突破难度大，但国内各科研院所以及高校，以及各大科技企业，都已经投入到芯片攻坚战领域，如今中科院团队更是已经传来捷报，看来已经开了一个良好的开端，如果接下来，将国内这些芯片研发制造机构的能力进行整合，做到一个拳头发力，改善之前力量分散的情况，那么，中国芯片打破西方技术壁垒的时间还将会大幅提前。