都说第三代锐龙处理器很强，究竟强在哪里呢？

要说第三代AMD锐龙处理器为何如此成功，Zen 2架构和7nm制程工艺绝对功不可没。正因为它们，才令锐龙处理器性能大放异彩，备受用户热捧。接下来，我们就来聊聊三代锐龙的过人之处。

首先，便是核心数量上的问题。例如AM4接口的MSDT平台上，锐龙9 3900XT就配置有12核24线程；更高端的还有锐龙9 3950X，拥有16核32线程，完全可以媲美HEDT。至于真正的HEDT——锐龙 Threadripper，更是在核心数量上一路狂奔，将竞争对手远远地抛在了后头。

这不禁会让人觉得AMD用了什么黑科技，难道Zen 2核心在他们手上就是一块块积木，只要工程师大手一挥，CPU上的核心就会随之增加吗？

事实上，这种如开玩笑般的猜测可以说是虽不中亦不远矣。早在初代Zen的时候，AMD就已经采用了模块化设计的思路，四个拥有单独L1、L2缓存的核心和共享的L3缓存构成一个CCX（Core Complex），它是一个基本单位，相当于上文所述的“积木”。要增加CPU核心的话，只需要增加CCX的数量即可。

不过，在Zen和改进型的Zen+架构中，CCX仍然和DDR4 PHY、PCIe SerDes等IO控制器等安排在一起。而到了Zen 2，AMD的模块化思路得到了进一步的升级，那就是计算核心和IO控制器进行了分离。所以在三代锐龙的PCB上，我们会见到至少两块die，分别是CCD（Core Complex Die）和IO die。

CCD由两个CCX组成，共八个核心，但两个CCX之间并不共享L3。沿用上文的比喻的话，CCD可以说是一块较大的“积木”。根据处理器级别的不同，它的数量也有所增减，比如12核的锐龙9 3900XT就有两块CCD。IO die方面，所有的三代锐龙处理器都只有一块，面积比CCD稍大，用于放置内存控制器等组件。

这种方式带来的好处相当明显：要知道，从设计和生产上说，把数十个核心和IO控制器等都塞进一块芯片里可谓是一件天大的难事，这也是为什么以前的消费级处理器不能达到8核以上的重要原因。

而AMD这种设计具有高度的灵活性，工程师们可以根据不同的需求在PCB上布置相应数量的CCD，满足从消费级到企业级的性能需求。同时这种设计令晶圆厂可以专注于生产一种规格的芯片，良率也能够得以保证。

另外，CCD和IO die分开还有一个好处，那就是能够在不同的核心上使用不同的工艺以节省整体处理器的制造成本。先进的7nm工艺优先供给强调性能的计算核心，而IO die用成熟的12nm工艺同样能够满足要求，并且能够缩短上市时间。可以说，“要是没有AMD，我们现在还在用四核i7”这句话可不仅仅是一个梗。

当然，模块化设计虽然方便，但是也有一个需要解决的地方，那就是芯片各部件之间的沟通问题。如何避免各模块之间争抢资源，不能协调工作这一个问题呢？AMD的答案就是Infinity Fabric。

Infinity Fabric的前身是HyperTransport总线，用于连接CPU与北桥芯片，或在高性能计算中用于多个CPU的互联。同样地，Infinity Fabric的目标仍然是连接，但是它的能力更加强大，而且无处不在。

以三代锐龙为例，从CCD内部两个CCX之间的相连接，到外部CCD与IO die之间的连接，均是通过Infinity Fabric 2去完成。对于搭载Radeon核显的锐龙APU来说，Infinity Fabric 2将APU内的CPU、Vega核显和多媒体引擎等多个部件紧密地结合在了一起，大大地提高了效率。

性能方面，Zen 2架构上的Infinity Fabric 2位宽翻倍达到了512位，带宽达到了92GB/s，比现时PCIe 4.0 x16的速度还要高上数倍，足以保证CCD与IO die之间的高效率通信。并且AMD将内存频率与Infinity Fabric 2的频率进行了解耦，使得高频DDR4内存能够发挥出更好的性能，而不会像Zen和Zen+那样受限于Infinity Fabric的频率。

总的来说，Infinity Fabric就和Zen一样，是奠定AMD未来基础的重要设计。通过Zen 2、模块化设计和Infinity Fabric 2等众多过人之处的有机结合，AMD为我们带来了一次崭新的高性能PC体验，这也是为什么锐龙如此让玩家兴奋的原因吧。