小米、华为争相首发联发科芯片，高通的噩梦开始了？

说到联发科，很多人并不陌生，如果把时间推回到三年前，市面上有很多机型都搭载了联发科Helio处理器，比如被称为“联发科全家桶”的魅族手机、总销量破2000万部的OPPO R9系列等等；随着手机市场的竞争愈发激烈，联发科2017年宣布放弃对高端旗舰芯片的研发。

随着5G时代的到来，联发科开始在5G芯片上发力，似乎要趁5G这一风口卷土重来。2019年12月26日，OPPO正式发布了Reno3系列，而OPPO Reno3则是全球首发联发科天玑1000L处理器，它是一颗集成式双模5G芯片，采用7nm制程，拥有4颗2.2GHz A77大核盒4颗2.0GHz A55小核组成，GPU为Mali-G77 MC7。根据安兔兔的跑分数据来看，天玑1000L的跑分在40万左右，可以说是吊打骁龙765G，是同期最强的中端处理芯片。

OPPO前副总裁沈义人（现已离职）在Reno3系列发布会结束时强调，OPPO将于2020年上半年全球首发搭载天玑1000的高性能5G手机，外界纷纷猜测这款机型会是OPPO Ace2。目前OPPO Ace2已经发布，搭载的是骁龙865处理器，OPPO应该是放弃了首发天玑1000处理器，并且OPPO在Reno3上线后不久就推出了Reno3元气版，处理器由天玑1000L变更为骁龙765G，很明显，OPPO和联发科的合作出现了问题。

5月19日，iQOO正式发布了iQOO Z1，这款机型备受关注的原因是其首发了联发科天玑1000Plus处理器，安兔兔跑分超过了53分，性能仅次于骁龙865，是目前性能最强的集成式5G芯片；再辅以iQOO Z1的144Hz竞速屏、4500mAh电池、44W超快闪充等亮点，售价仅为2198元起，将手机的性价比发挥到极致，联发科的关注度和口碑也凭此直线上升。

5月18日联发科举办了线上新品发布会，正式发布了天玑820 5G SoC，同样采用7nm工艺制程，由4颗2.6GHz A67大核和4颗2.0GHz A55小核组成，GPU为Mali-G57 MC5，号称“同级最强”。小米副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰以天玑820荣誉产品经理的身份表示天玑820或许是2020年最强劲的5G中高端处理器，定于5月26日发布的Redmi 10X将全球首发天玑820处理器，跑分超过了40万，还是非常值得期待一下的。

昨天，安兔兔数据库现身一款代号为DVC-AN00的华为新机，应该是近期被曝光了的华为畅享Z，其意外的搭载了联发科天玑800 5G SoC，跑分为31.6万分。华为畅享Z的屏幕分辨率为2400x1080，内置6GB内存和128GB机身存储空间，前置1600万像素摄像头，后置4800万像素主摄，运行Android 10系统。

到现在为止，已确定OPPO、vivo、小米、华为四家厂商采用联发科天玑系列的5G芯片，未来还会有更多的厂商和机型加入，或许2020年会是联发科弯道超车的一年。当然了，性能只是一方面，厂商和各大软件厂商的适配和调教同样重要，话说你看好联发科芯片的未来吗？