苹果有望发布iPhone SE3，全新B系列芯片，外观大变样

提到苹果手机，相信大家都不会感到陌生。虽然一年只发布一个系列的顶尖旗舰，但每一代机型都非常受欢迎。而在如今的手机市场，高性价比手机市场是一块很大的蛋糕，苹果自然也不会不动心。正因如此，iPhone SE这款机型便诞生了，苹果的品牌号召力，加上强悍的配置以及价格，会吸引众多消费者的关注，比如2020版iPhone SE。而根据最新的消息爆料，苹果有望在明年中旬（6至7月份期间），正式带来全新的iPhone SE3（iPhone SE 2021）。

为了进一步占据更大的市场，苹果在SE新款机型上也花了一些心思，不再是搭载上一代的老机型，而是采用全新的B系列芯片。iPhone SE3将首发“B14”芯片，也就是A14的“残血版本”。而除了处理器之外，新机在外观设计方面也采用了全新的设计，根据爆料消息，新机的正面会大幅度缩小手机上下边框的宽度，以达到更大的屏占比。而且会采用全新的“居中打孔屏”设计，给予iPhone SE3新的外观设计。

iPhone SE3在背面设计方面或许变化不大，预计将采用传统的背板设计。以及后置双摄方案，毕竟是一款主打性价比的机型，相机方面对苹果手机来说是很大的提升。因此在拍照能力上，iPhone SE3有望得到再次升级，或许1200万像素广角+1200万像素超广角，有也可能是1200万像素广角+800万像素超广角。

就目前的爆料消息来看，苹果一直以来的高性能、高品质，配合新外观和全新的“B14”芯片，是明年iPhone SE3最大的卖点。而在价格上 ，iPhone SE3必然会延续低价策略，在同价位机型中应该会有相当强的竞争力。而要说新机还会带来其他惊喜，就看后续的进一步曝光了。那么，大家对新机有哪些期待呢？欢迎留言讨论。

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