120亿元!华为向高通支付专利,日后手机可能搭载高通骁龙芯片

华为今年就专利纠纷问题正式与高通达成和解,将向高通支付一笔18亿美元的授权费用。不过由于高通还没有恢复向华为供应芯片,这笔专利费迟迟没有支付。

不过在最近的高通财报会上,高通CEO莫洛科夫高调宣布,确认已经收到了华为一次性支付的18亿美元(合计约120亿人民币)授权费。

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不过和苹果去年以45亿美元的“和解费”相比,华为看起来支付的专利费并不算多。正因为此,今年的iPhone12系列全系搭载了高通的骁龙X55基带,终于在几乎所有安卓旗舰都已经支持5G的2020年踏上了5G的末班车。

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另外,莫伦科夫还透露,高通已经正式向美国政府申请了向华为出售芯片的许可,不过估计美国政府今日无暇顾及这些琐事,毕竟下一任总统都还不知道是哪位呢。

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不过,华为的手机日后很有可能将要搭载上高通芯片了,华为轮值董事长郭平对此表示开放的态度:“如果高通能申请到,华为也很乐意使用高通芯片来生产手机。”从华为Mate 40系列的发售情况来看,产能确实不容乐观,现在看来,这样做正解华为的燃眉之急。

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但是也有很多人对此表示并不支持,高通明明是在趁火打劫,美国对华为的禁令看似对高通影响不大,实际上助推了高通竞争对手,比如台积电、联发科等公司的发展速度,这对避免高通一家独大垄断市场其实有一定好处。

你会支持华为手机以后搭载高通芯片吗?

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页面更新:2024-03-02

标签:华为   美国政府   基带   燃眉之急   趁火打劫   手机   末班车   不容乐观   会上   美国   日后   芯片   对此   专利   美元   正式   系列   科技

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