vivo X70全新黑科技曝光，X60沦为百元机悲惨让路

近年来，随着大众对芯片行业的了解越来越深入，“自研芯片”也成为近两年的热门话题。在今天举行的vivo科技创新媒体交流会上，vivo常务副总裁胡柏山正式宣布，vivo第一颗自研芯片已经正式量产，并将在9月份推出的X70系列手机中首发。

值得一提的是，由于vivo X70新机的曝光，导致vivo X60价格持续走低，甚至出现价崩。据新浪科技报道，vivo X60在电商平台“易得网”（yeedee.com.cn）最新一期的活动中成交价仅114元，这不仅创下了该机上市以来的价格新低，更是智能机价格史上新的低价记录，使用浏览器输入yeedee.com.cn访问”易得网“即可获得最新详情。

众所周知，V1芯片是ISP芯片，有助于提升手机的抓拍和图像抓拍性能。据悉，作为自主研发的芯片，V1芯片的研发历时24个月，投入研发人员300余人。不过，V1芯片的具体规格和实际性能要等到X70系列手机推出后才能正式公布。

另一方面，X70系列的X70 Pro+“超级杯”高清渲染图终于在近期正式亮相。从图像来看，X70 Pro+整体延续了X系列熟悉的风格设计，正面采用弧形挖孔屏，挖孔位置居中，微头水平云广受好评。背面设计，配备四个后置摄像头，包括一个潜望式长焦镜头。不过镜头模组的背面有一个黑色的模组，一直延伸到机身右侧。

在具体镜头模组组合方面，据悉X70 Pro+搭载50MP 1/1.3英寸单摄（三星GN1）+48MP超广角镜头（IMX598），支持一个五轴微盘和一个12兆像素的A长焦镜头和一个8像素的潜望式长焦镜头（支持5倍光学变焦）。其他配置方面，X70 Pro+还将搭载高通骁龙888 Plus芯片，支持66W有线快充等。