谷歌用新的“Tensor”SoC 挑逗 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro

最近，谷歌公布了即将推出的新 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 手机；与过去几年在实际正式产品发布前几个月的相当严重的产品剧透相反，这可能是为了控制泄密和即将到来的产品叙述，该公司自己正在揭示有关即将推出的新旗舰手机。

谷歌透露，今年的 Pixel 手机将被称为 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro，这两款看似尺寸相似的设备采用高端配置，但也存在着对于配置方面一些妥协，另一款则是一款功能齐全的不妥协设备。在与The Verge的更独家预告中，它表示新设备将是真正的旗舰手机，在最高端市场竞争，标志着远离过去几年中端市场的重要一步。这对谷歌来说是一个巨大的转变，也是我们在过去几年中的主要批评之一，谷歌似乎缺乏明确的方向，至少直到现在。

来自谷歌的第一个重大消息和确认是，新的 Pixel 6 手机将由谷歌称为“谷歌 Tensor”的定制 SoC 提供动力。几年来，一直有传言说谷歌将成为三星 LSI 新的半定制 SoC 业务的第一个客户——本质上是一种设计和制造出租服务，允许原始设备制造商与 SLSI 密切合作设计差异化产品。本质上，这与 AMD 与控制台供应商合作使用的商业模式完全相同。

有趣的是，谷歌和三星 LSI 以及 Exynos SoC 产品线的关系。今天已经假设并得到证实的一件事是，谷歌正在新芯片中使用他们自己的 AI/ML/NPU IP，基本上利用了公司在数据中心 TPU 硬件设计和 IP 中的经验，并将其集成到 SoC 中. 从某种意义上说，这也可能是 Pixel Visual Core 的继任者，谷歌现在能够将其集成到主 SoC 中，具有巨大的功率效率和成本节约优势。

至于 SoC 的其他规格，目前还没有透露更多细节，但一般考虑到设备的预期秋季发布日期，通常可以假设该芯片在 CPU 方面将具有同代 IP 块和 GPU 作为其他 2021 SoC，例如 Exynos 2100。这与过去 Pixel 设备的发布时间表不符，与行业的 IP 发布节奏不符——我仍然预计 2022 年第一季度的 SoC 会大大超出它的规格，但由于新的硬件差异化，这至少是一个很大的改进。

一个仍有待观察的大问题是蜂窝功能方面的情况如何——特别是设备放弃高通作为首选芯片组供应商也意味着这将是除高通之外唯一的第二个其他设计具有毫米波连接性，这将很有趣。三星早在 2019 年就指出他们拥有毫米波模块，尽管我们在 2020 年没有看到它们，但新的 Pixel 手机可有能会率先采用它们。

就实际的 Pixel 6 手机而言，Pixel 6 标榜为 6.4 英寸屏幕，FHD+ 分辨率可能较低，采用平板玻璃设计，而 Pixel 6 Pro 是 6.7 英寸手机，分辨率可能为 QHD+。据报道，根据 The Verge 的说法，这两个屏幕的刷新率均为 120Hz，尽管 MKHD在常规设备上注明为90Hz。

新 Pixels 的设计由谷歌所描述的“相机栏”定义，这是将所需的相机凸点合并到手机设计中的一个有趣的尝试。大功能非常毫无歉意，水平覆盖了手机的宽度，向两侧四舍五入。它有点让我想起Mi 11 Ultra 凹凸，只是更薄更柔和。

在相机方面，这两款手机都具有超广角和普通广角，两者都配备了新传感器，这些传感器被宣传为具有更好的聚光能力。Pixel 6 Pro 还配备了一个具有 4 倍光学放大倍率的潜望镜长焦模块，这意味着它最终将达到 105 毫米左右的等效距离。谷歌决定在这里使用较低的焦距是我认为非常好的，因为它避免了巨大的质量差距，如果公司在新模块上使用高分辨率传感器，它仍然能够在> 8 倍放大。

据说相机软件和处理与新的 Tensor SoC 和芯片的 ML IP 模块高度集成，实现了新功能，例如在视频录制中使用 HDRnet，运行以前只能在静态照片中使用的相同图像管道。

谷歌之前计划在“今年秋天”宣布并推出 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro。