选苹果还是选小米？看看苹果的散热，再看看小米，简直高下立判

不知道大家有没有感觉到，从iPhone 11开始苹果似乎一直在影像和性能这两个方面一直在点科技树，但是对于充电、散热这两个方面似乎并不打算改进。所以现在的iPhone 13在我看来就是一个“偏科生”，它的录像能力、日常使用功耗、系统、屏幕、流畅度等都是第一梯队的，然而游戏体验可以说是极差。所以很多人问我买苹果还是买小米时，我告诉他如果日用不在乎信号的，可以选苹果。打游戏的话，我建议还是买国产安卓机吧！

确实苹果的A系列芯片非常强，但是散热实在太差了。从拆解图片中可以看到，今年苹果不出意外的再次选择了双层主板的设计，热量根本无法有效的散发出来，因此在玩游戏时只能被迫的降频、降亮度从而从整体降低机身发热，所以iPhone根本不适合玩游戏。

对比之下，小米MIX4采用了3D石墨烯均温板，并且还内置了均衡模式，从而降低整机日常使用时的发热。另外小米并没有停下探索的脚步，率先公布了自研环形冷泵散热技术！这项技术是小米最强悍的散热系统，它创新性的将冷液和热汽通过“特斯拉阀”区隔开来，让它只能单向移动，从而提升了热循环的效率，让机身的散热速度大大加快！

与此同时，由于它采用的是环形冷泵，所以形状设置更加的自由。你可以设置成“口”型，中间空出来的区域放一块大电池，或者是“凸”型，顶部空出来的区域放置相机模组。总的来说，自定义的形状给了厂商丰富的空间堆叠的自由度。

小米官方把这一技术魔改到了MIX4测试机器上，实测在这项黑科技加持下MIX4竟然能在60帧+最高画质下满帧运行了整整30分钟，而且机身最高温度才47.7℃，比普通骁龙888手机机身最高温度低5℃，效果立竿见影！

不出意外的话，苹果下一代机型iPhone 14依然会是双层主板的设计，而明年下半年小米这一黑科技即将量产，到时候苹果和小米在散热技术上的差距还会进一步被拉大，你同意吗？