半导体原料共经历了三个发展阶段：

第一阶段是以硅（Si）、锗（Ge）为代表的第一代半导体原料；

第二阶段是以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物为代表；

第三阶段是以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化锌（ZnSe）等宽带半导体原料为主。

以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料，具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，是固态光源和电力电子、微波射频器件的“核芯”；

在半导体照明、新一代移动通信、能源互联网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景；

2021上半年，包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片均出现明显缺货涨价、交期延长的状况。

在此背景下，部分半导体公司盈利能力大幅改善，与此同时，国内厂商有望迎来国产替代加速推进的发展机遇；

方正证券曾在研报中表示，第三代半导体国内外差距没有一、二代半导体明显。先发优势是半导体行业的特点，Cree高市占率也印证了先发优势的重要性。

相较于Si，国产厂商对SiC研究起步时间与国外厂商相差不多，因此国产厂商有希望追上国外厂商，完成国产替代。

获机构一致预测2021年净利润增长率超过50%的共计有15家公司，其中排在首位的是士兰微，机构预测2021年净利润同比增长1102.01%；

紧随其后的是华灿光电，机构预测2021年净利润同比增长941.68%；

其他机构预测一季度净利增幅居前的还有富满电子、洲明科技、安泰科技、楚江新材等；

从二级市场表现来看，多数第三代半导体概念股近期备受市场资金青睐，股价累计已有较高涨幅，切勿追高！切勿追高！切勿追高！

机构预测业绩高增长的第三代半导体概念股！

士兰微：机构预测2021年净利润同比增长1102.01%；

公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线，涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。

华灿光电：机构预测2021年净利润同比增长941.68%；

LED小间距芯片龙头；国内第二大LED芯片生产商，显示屏芯片占一半；

公司正处于第三代半导体技术的战略布局期，浙江子公司已获批浙江省第三代半导体实验室材料与器件重点实验室和浙江省级企业技术中心，公司已公开的非公开发行中有涉及到氮化镓的产品研发与生产规划；

富满电子：机构预测2021年净利润同比增长289.68%；

电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业；从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试；

在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。

洲明科技：机构预测2021年净利润同比增长272.73%；

小间距LED屏市份额位列全球前三，拥有全球第一的高端租赁屏品牌；

其高光效长寿命半导体照明关键技术产业化属于第三代半导体项目，首次提出缺陷共振态p型掺杂方法、基于复合纳米图形化蓝宝石衬底的GaN外延成核技术等第三代半导体关键技术。

安泰科技：机构预测2021年净利润同比增长135.84%；

国内金属新材料行业的领军企业之一；公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件。

楚江新材：机构预测2021年净利润同比增长130.66%；

中国铜板带材“十强企业”第一名；公司的顶立科技积极参与相关的原材料制备技术研发，公司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求；

新洁能：机构预测2021年净利润同比增长121.60%；

国内领先的半导体功率器件设计企业，公司规划有SiC肖特基二极管产品和SiC MOSFET产品，目前已有650V 和1200V SiC二极管样品，产品性能参数达到国外同类产品水平。

三安光电：机构预测2021年净利润同比增长107.32%；

三安光电的集成电路业务主要生产砷化镓半导体芯片及氮化镓高功率半导体芯片产品，砷化镓半导体器件主要应用于通讯领域；

尤其在手机、无线网络、光纤通讯、汽车雷达、卫星通信、物联网及可穿戴设备等行业具有极大的市场需求；

海特高新：机构预测2021年净利润同比增长79.79%；

公司参股公司海威华芯建立了国内第—条英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。

华润微：机构预测2021年净利润同比增长70.77%；

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业；

第三代半导体方面，公司根据研发进程有序推进碳化硅（SiC）中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核。

扬杰科技：机构预测2021年净利润同比增长69.28%；

中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业；

公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

斯达半导：机构预测2021年净利润同比增长61.43%；

国内IGBT模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位；

公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

晶盛机电：机构预测2021年净利润同比增长59.94%；

晶体硅生产设备龙头；公司已研发了第三代半导体材料SiC单晶炉并实现销售，公司研发的6英寸SiC外延设备，兼容4寸和6寸SiC外延生长。在客户处4寸工艺验证通过，正在进行6寸工艺验证。

闻泰科技：机构预测2021年净利润同比增长55.15%；

公司将加大在第三代半导体领域投资，大力发展氮化镓和碳化硅技术。目前安世氮化镓功率器件已经通过车规级认证，开始向客户供货，碳化硅技术研发也进展顺利。

华峰测控：机构预测2021年净利润同比增长53.67%；

国内最大的半导体测试系统本土供应商，在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产。

注意：上述公司根据业绩报表等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据；

（上述部分公司近期股价已有较大涨幅，切勿追高，切勿追高，切勿追高！）

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