站长之家(ChinaZ.com)11月4日 消息:据DigiTimes发布的一份报告显示,下一代iPhone搭载的处理器将基于4nm工艺,台积电将该工艺称为“N4P”。与iPhone12和iPhone13系列中使用的5nm工艺相比,这一工艺将会更小。
去年,苹果在最新的iPad Air和iPhone12系列产品中采用了5nm工艺和A14仿生芯片。在iPhone13系列上,苹果使用了5nm工艺的增强迭代工艺。对于iPhone14,该报告称苹果和台积电正在寻求为 A16仿生采用4nm工艺。
更小的工艺减少了芯片的物理占用空间,并提供了改进的性能和更高的能效。The Information昨天的一份报告称,台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战,这可能是 iPhone14将采用4nm工艺的原因。
今年早些时候的另一份报告表明,苹果已经预订了台积电所有3nm工艺的生产能力,这可能会在几年后在iPhone15和下一代苹果Mac电脑中首次亮相。
虽然距离iPhone14发布还有不到一年的时间,但有传言称 iPhone14 将继续沿用过去几年iPhone设计方案,也就是外观基本和iPhone13系列差不多,可能比较大的变化还是在摄像头和机身颜色上。
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页面更新:2024-04-26
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