高通和联发科下一代旗舰芯片或改名为骁龙8Gen1和天玑9000

站长之家(ChinaZ.com) 11月16日 消息:随着2021年年底的临近，智能手机芯片供应商也很快要发布下一代的旗舰智能手机处理器，其中高通和联发科两大芯片商最受瞩目。不过现在有传闻高通和联发科下一代旗舰芯片的名称将改变，原本的骁龙898可能改名为骁龙8 Gen1，原本的天玑2000可能会取名为天玑9000。

这一爆料消息是来自微博博主“i冰宇宙”，不过这次他仅仅给出了两个处理器的新名称，没有给出改名的具体理由。

天玑9000基于台积电的4nm 工艺，CPU 由一个3.0GHz Cortex X2 超级核心 + 三个 Cortex A710 核心 + 四个 Cortex A510 小核心组成，而 GPU 预计将是 Mali-G710 MC10，它应该落后于骁龙898 将采用的 Adreno730 GPU。

天玑9000可能不会像骁龙898那样强大，但性能应该也不会差太多。由于采用了台积电的4nm工艺，与基于三星4nm工艺的高通芯片相比，它可能会提供更好的功耗。

高通技术峰会活动将在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日之间举行，届时下一代旗舰芯片的具体名称以及性能将会正式公布，而安卓智能手机也将迎来新一轮的新品发布会。