小米MIX4发布了，到底怎么样呢

首先解释一下什么叫“CUP”，也就是字面的意思，Camera Under Panel，也就是屏下摄像头，今天不做对比，只是看完了雷总的MIX4发布会，来吹一吹小米的MIX4中的黑科技。

首先还是屏幕，这个屏幕在摄像头的地方，搞定了透光率的问题，一个是屏幕像素的排列，跟之前的暴露出的一致，使用的是类钻珍珠排列。还有一个就是透明电路的设计，采用的曲线蜿蜒的布局。这两个的加持上可以弄到了400PPI的像素密度，说人话就是完美地隐藏了摄像头，同时使用AI自研影像技术，这跟中兴的好像没啥区别，就是用算法将拍照的模糊问题补救了，虽然没有挖孔的完美，但也足够用了，除非你是~自拍狂魔。

机身上还是回归了陶瓷材料，雷总说致敬经典，也说了减重30%，还额外地推出了影青灰的配色，还说搭载的骁龙888plus的温控做了优化，应该不会比888烫手，不过我还是有点疑问，这个陶瓷的机身，耐不耐摔~

充电方面是顶级的搭配，双120W的加持，20分钟搞点充电，这点没什么好说的，肯定是标配的，要是小米MIX系列都不搭载也说不过去。

接着就得吹小米的摄像头，主要是吹广角畸形修正，还是一亿的像素，其他的就没什么好吹的，毕竟小米是做性价比出身的，又不是做拍照。

其他的吹完了，就吹一下信号的优化。这点也是该优化的，毕竟我用小米打游戏，经常断流，烦得很。听说还有一个UWB频宽超吊信号连接，这个东西应该是给未来的智能家居用的，两句话带过，没什么好说的，有意思的老铁自己去了解了解。

硬件说完了，就说一下软件吧，升级了一个叫超级防丢模式，这玩意看起来就跟sim卡锁一样，这玩意我也不知道怎么说，没啥大用其实，对一些海王来说应该有点用。

后面放一条MIX4的价格，这个价格其实还行，不过没有了当初MIX2的惊艳了。总得来说，回归了经典的陶瓷机身，温控的控制才是最好的，至于屏下摄像头，现在还是处于起步的状态，小米已经成功的踏出了这第一步，希望未来会更好。