好多个亿！这2家SiC企业要提速了？

最近，有2家碳化硅企业获得了新一轮融资，融资金额都超过“数亿”元。

● 超芯星：完成数亿元A+轮融资，6英寸碳化硅衬底生产线已经全线贯通。

● 瞻芯电子：完成数亿元A+和A++轮融资，SiC MOSFET出货量超10万颗。

超芯星半导体

完成数亿元A+轮融资

11月4日，据超芯星半导体官方微信消息，江苏超芯星半导体有限公司宣布完成数亿元A+轮融资，此次融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

据了解，超芯星成立于2019年，当年就成功推出了大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料。2020年12月，超芯星宣布成功研制了国内首台套HTCVD碳化硅单晶生长设备。

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2020年3月30日，超芯星半导体项目签约落户南京江北新区研创园，据介绍，超芯星总部在迁入研创园后推动了上市计划，项目规划3年实现6英寸碳化硅衬底年产3万片，未来还将在SiC衬底产品的基础上，将进一步研发SiC切磨抛工艺，打造国内SiC行业标杆企业。

据“三代半风向”了解，超芯星从2020年12月份开始，就已经对外招标项目建设和生产设备。

超芯星在融资公告中表示，目前公司的晶体生长、加工、检测已经全线贯通，实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。

瞻芯电子

完成A+和A++轮融资

11月2日，上海瞻芯电子科技有限公司宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，本轮融资将用于市场开拓、补充研发和运营资金。

据融资公告，瞻芯电子2017年成立于上海自贸区临港新片区，是中国第一家掌握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺，以及SiC MOSFET 驱动芯片的公司。

2020年，瞻芯电子的SiC MOSFET累计量产出货逾10万颗，其1200V 17毫欧SiC MOSFET晶圆、兼容Easy1B的 1200V 25毫欧SiC功率模块、图腾柱CCM PFC模拟控制芯片等一系列新产品也陆续问世。

瞻芯电子方面表示，将一如既往地在碳化硅工艺方面持续投入、推动产品迭代开发，围绕以碳化硅应用为核心的Turn-key芯片方案供应商战略，稳步推进碳化硅IDM的战略转型。