存储封装订单旺盛，国内企业加速扩产

半导体生产链全线供给吃紧，存储封装产能从第二季下旬就供不应求，相关企业在马不停蹄地加码扩产。有证券机构认为，国内存储芯片需求巨大，能迅速带动封测等产业链企业发展，形成有足够竞争力的产业集群。

存储封装订单回升

由于芯片产业链全线供给吃紧，存储封装产能从第二季下旬就转为供不应求。美光CEO早前表示，存储强劲需求已造成半导体生态系统中的封装材料及封装产能供不应求，加上下半年是存储出货旺季，相关封装厂商的接单会明显增加。

据台媒报道，美光上季度封装创下新高，推动营收同比增加。美光CEO提到，内存封装材料及封装产能出现短缺，但由于DRAM及NAND Flash的市场会或会旺到明年，为了解决封装产能不足问题，美光在提升自有产能同时也会增加委外代工来满足客户强劲需求。

有业内人士表示，由于存储市况持续好转，上游原厂透过制程微缩及增加投片量提高DRAM及NAND Flash产能，后段封测厂第二季接单明显回升，下半年接单量能可望创下新高纪录。

国产存储封装实力提升迅速

目前国内的封测企业在加码扩产。6月份，芯恒光电子信息产业园竣工试产，项目建成后可实现年封测存储芯片4000万颗以上。深科技旗下的合肥沛顿目进展也顺利，一期项目于近日封顶，预计10月初进驻生产设备，年底实现投产，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务。深科技作为国产存储封装的代表企业，近年营收明显增长。据东北证券预计，深科技2021至2023年营收分别为148.82/190.67/226.07亿元，净利润分别为8.53/11.78/15.73亿元，随着国产化半导体的需求，相关企业成长迅速，营收增长明显。

我国拥有广阔的消费市场，存储芯片需求巨大，DRAM 芯片我国市场约占全球 34%，供给产能仅占全球 3%；NAND芯片我国约占全球市场 37%，供给产能仅占全球 4%。按国内需求与供给比例计算，均有约 10 倍的增长空间，才可实现供需平衡。目前存储芯片正处于快速赶超阶段，封装测试作为存储芯片的产业配套，是保障产业链顺畅运转的支撑。