三星海力士对DRAM跌价发声;格芯2023年产能卖光;手机出货降10%

1.DRAM价格下跌,三星、海力士如此应对

据韩媒报道,10月份内存半导体DRAM价格下跌近10%,显示出第四季度DRAM市场行情「峰值出局」的担忧正在成为现实。

据TrendForce数据显示,10月份PC用DRAM通用产品(DDR4 8GB)成交价为3.71美元,环比降价0.39美元,比上一季度下降9.51%。DRAM自今年1月份起一直保持价格上升趋势,此次是全年首次降价。

三星海力士对DRAM跌价发声;格芯2023年产能卖光;手机出货降10%

半导体市场调查企业DIRAMEXCBAIX透露,以8月30日为基准,PC用DRAM通用产品现货价格与今年高点3月末(5.3美元)相比下降了36%。

对此,三星电子内存战略营销室室长(副社长)韩振万在28日的业绩发表中表示:「对于客户和公司就内存市场前景存在意见分歧,因此价格协商有点艰难。与过去相比,内存周期和变动幅度有所减少,而且三星电子的库存也较低,因此,目前的情况还不是非常担心。」

三星电子计划,为应对内存不确定性,通过14纳米DRAM、第7代176层NAND Flash生产线,进一步提高半导体成本竞争力。

SK 海力士也表示:「短期内 DRAM 市场的不确定性很高。」SK 海力士还推进了以收益性为中心的经营,而不是通过规模经济进行占有率竞争。


02DDR5 SDRAM标准更新,核心频率达6400MT/s

去年7月,JEDEC固态技术协会发布了DDR5 SDRAM标准(JESD79-5)。近日,该协会宣布升级推出了JESD79-5A DDR5 SDRAM标准。本次升级引入了一些新的功能,旨在提高涉及客户系统和高性能服务器的广泛应用中的可靠性和性能。

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新增的功能旨在满足行业对改善系统可靠性的需求,包括有界故障纠错支持、软包后修复(sPPR)撤销和锁定、内存内置自检包后修复(MBIST和mPPR)、自适应RFM以及MR4扩展。

JESD79-5A将DDR5的时序定义和传输速度扩展到6400MT/s(DRAM核心时序)和5600MT/s(IO AC时序),使业界能够建立一个高达5600MT/s的生态系统。


03格芯:到2023年的产能已经售罄

据集微网消息,格芯首席执行官Tom Caulfield表示,自2020年8月以来公司产能就已不足,产能利用率超过100%,到2023年底的产能目前已全部售罄。

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据Caulfield介绍,格芯在2018年做出了一项战略决定,即停止开发台积电和三星等代工企业正在投资的前沿芯片制造技术,而是专注于为客户开发不那么先进但仍然至关重要的半导体。

值得一提的是,格芯本周在纳斯达克上市首日破发。Caulfield表示,募集的26亿美元中,有15亿美元将用于资本支出,以提高产能、满足需求。该公司在美国、德国和新加坡设有工厂。

上周,在台湾玉山科技协会举行的20周年庆祝大会上,力积电董事长黄崇仁表示,明年晶圆代工产能还是缺,价格继续看涨台积电创始人张忠谋也表示「芯片缺货看不到尽头」详情可点击查看。可见晶圆代工产能持续紧张不仅是行业共识,也在订单上真切地体现出来了。


04又一家行研机构发布手机市场数据,Q3全球市场出货降约10%

根据群智咨询(Sigmaintell)调查数据显示,2021年第三季度全球智能手机出货量约3.13亿部,同比下降约10.2%。分区域来看,受到全球物流运输以及前期库存影响,三季度海外市场(不含中国大陆)出货量约2.4亿部,同比下降约11.9%。

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而国内市场,受消费者换机动力不足以及终端厂商产品创新乏力等多因素影响,整体也呈现低迷态势,三季度中国大陆市场的出货量约7550万部,同比下跌约4.7%。

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在全球经济恢复进程不均衡的大背景下,全球供应链也正在发生重构,能源危机目前成为亚洲、欧洲甚至北美等地区的关注焦点。与此同时,智能手机的终端需求仍然缺乏必要的强劲推动力,根据群智咨询(Sigmaintell)最新预测,2021年全球智能手机市场的出货量约13.1亿,同比增长约4.2%。预计2022年全球智能手机的需求规模约13.7亿部,同比增长约4.6%。


05真·5D光学存储,单张光盘可写入500TB数据

据英国《新科学家》杂志网站近日报道,英国科学家称,他们利用激光将数据写入玻璃内,新方法可以将500太字节(TB)的数据存储在一张光盘上。最新技术使用了与现有光学媒体类似的技术,但可以存储比蓝光光盘多1万倍的数据。

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他们将最新方法称为五维(5D)光学数据存储,因为它使用光的偏振和强度这两个光学维度再加上通常的三个空间维度来记录数据。不过,新方法耗时较长,因此其应用可能受限。

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页面更新:2024-04-19

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