任重道远！华为吸纳半导体人才，为未来做准备

目前台积电已经无法为华为芯片代工生产，麒麟9000系列处理器已是用一颗少一颗的状态。然而在半导体技术上，华为并不打算放弃，据供应链人士@手机芯片达人 爆料称，华为最近开始招聘一些半导体的设备研发人员，这将是一项任重而道远的计划，十分不容易。

我们知道，国内半导体行业被卡在半导体制造上，而制造的关键是半导体设备，也就是光刻机、PVD/CVD沉积、蚀刻机、离子注入机等。所以如果能自主制造出相关设备，华为就能继续研发芯片。

虽然目前华为官方还没证实其是否进军半导体设备行业，而在不久前的分析师大会上，华为副董事长，轮值董事长徐直军称，海思的芯片现在没有地方可以加工，海思作为华为芯片设计部分，不是追求盈利的公司，华为对其没有盈利的诉求。还表示现在华为还会继续留着这支队伍，让其不断做研究，继续开发、积累，为未来做准备。

另外，早在2020年8月7日的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东在介绍其半导体领域的动向时表示，华为将全方位扎根，突破物理学、材料学的基础研究和紧密制造。

对于这个爆料信息，不少人表示看好。也有人会问现在才做是不是有点晚了，但要是不做，就只能被卡脖子了。前阵子清华大学成立集成电路学院，瞄准芯片难题，开展高水平科学研究和高层次的人才培养。而芯片公司紫光展锐发展迅猛，其芯片出货量也能紧随高通、联发科。可见各方都在积极应对这一行业瞩目的难题，力求发展。个人也期待着在不久的未来，中国芯能更加普遍。#数码新鲜事##科技快讯#