严峻！全球缺芯，这3条半导体细分赛道将成A股大机会

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今天和大家聊的还是半导体，其实主要是三个方向，封测，碳化硅，半导体设备。很多人不理解为什么又开始说半导体，白酒 大宗商品 锂电池那个不比半导体火爆。其实不是如此，半导体整个板块从低点到现在涨幅接近20%，很多股票都已经出现较大的涨幅，而且几乎每天都有半导体相关的个股涨停。这个板块已经开始悄悄启动了。

近期越南和马来西亚因为疫情持续严峻封国，这两个国家皆为电子材料供应链的重镇，其中又以半导体封装测试和被动元件重镇马来西亚最受关注。全球三大封测基地，其中之一就是马来西亚，因特尔 AMD，英飞凌，恩智浦，德州仪器等世界级别大厂接近一半的半导体封测产能都在马来西亚。供货出现瓶颈是大概率的事件，甚至可能影响全球半导体的供应链，目前的时间节点正好是半导体的半年调货季，国内相关公司收益。

1 晶圆制造，中国是全球晶圆制造需求量最大的国家，我们的芯片需求占据全球的一半，国内的中芯国际，华虹半导体等晶圆制造厂商都在快速扩大产能，晶圆制造最重要的环节是设备，2019年国内晶圆制造工厂设备国产化率5%，2020年下半年--2021年上半年国产化率提升到17%-20%，未来3年的国产化率要提升到70%以上，也就是除了光刻机基本其他的关键设备都国产化，这部分A股有资质，技术研发能跟上国际水平的公司深度收益。

2 现在的芯片是全球缺芯，汽车芯片和消费电子芯片是两条跑道，汽车芯片不要求非常先进的制程，要求的是高稳定性，高温 高湿，低温，高灰尘等环境能够稳定地工作，而且工作的时长要超过10年，这些前提决定了车轨芯片的设计 封测工艺都和消费电子芯片有很大的区别。中国的封测本身就很强势，内存 摄像模组，功率元器件，屏幕，综合封测都有世界级别的公司。全球三大封测基地，马来西亚，中国台湾，和国内。其他两个都受到疫情的影响，产能转移到国内是大概率的事件。

对比封测公司一季度和2020年的年报业绩，再看看现在很多公司的股价，封测板块已经被低估，产能转移到国内是大概率事件，封测未来的逻辑和之前的化工和纺织类似，低估值 高成长，订单涨价 。特别是异结构封装更有价值。

3 三代半导体，后摩尔时代的方向需要的是材料端突破，硅基芯片为代表的二代芯片已经接近极限，材料端的改变就是三代半导体。而且国内在硅基材料能够突破的可能很小，因为国外的专利强。只能三代突破，这和5G突破的道理是一样的。这为什么近期三代半导体会频频出现异动的根本原因也在于此。三代半导中最有价值的是碳化硅，现在在高功率和汽车芯片领域已经开始应用。

风险提示：

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