小米、Redmi确认全球首发骁龙865/765G，双模5G手机即将到来

近日，高通在夏威夷骁龙年度峰会上正式发布两款全新骁龙5G移动平台：骁龙865以及骁龙765G。

就在此次峰会之上，林斌宣布将于明年第一季度发布小米10，而作为小米十周年之际的旗舰作品，将成为首发骁龙865的智能手机。同时，Redmi品牌总经理卢伟冰在微博正式官宣：带来了全新5G终端Redmi K30系列首发骁龙765G，如此紧密的时间档期，可以说几乎在以往高通旗舰新品上难得一见。

据高通方面总经理介绍，骁龙865搭载了X55 5G基带，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G网络方面则是支持mmWave毫米波，Sub 6 GHz，CA，DSS，独立和非独立组网，高通骁龙865的AI性能达到了15 TOPS ，支持 8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机，性能方面，高通骁龙865的 GPU 性能提升了25%。

此前，小米CEO雷军曾公开表示，小米的5G未来智能工厂即将落成，12月底开始投产。这座小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据、云服务平台等技术，预计每分钟会出产高端智能手机60台，效率将比传统工厂提升60%以上。以前小米没有自己的生产线，在供货商很被动，甚至被吐槽很多，华为、OPPO和vivo都有自己的生产线，现在小米的生产线将于12月份落成。

近几年，小米MIX 2S首发骁龙845，小米9首发骁龙855，加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765G，可以说小米包揽了高通最重要产品的首发。不难预料，面对即将到来的5G手机大战，小米可以说已经提前做好了充足的准备。