华为想要重上巅峰，真的只能走IDM模式么？

大家都知道华为是5G通讯技术世界领导者，那华为P50手机为何没了5G网络？只因为P50用了高通芯片骁龙888处理器，如果是高通骁龙888我觉得有一种可能就是高通没有把这个5g版的骁龙888提供给华为，因为按照美国方面的制裁，就是高通现在就算能给华为提供芯片，也只是允许提供4G。那么大家会说，那麒麟9000呢这个不是华为自己造出来的吗？台积电帮忙生产，这个麒麟9000本身是有5G基带的啊，以前美特40不就是用的麒麟9000么？就有5G啊，那怎么到了P50怎么没有呢？

（1）射频模块技术真的那么难攻克？

华为新的旗舰手机P50啊就用不了5g，因为P50说他用的这个处理器啊不管是高通晓龙888，还是那个麒麟9000，应该都有5g啊。怎么会说p50就没用5G用呢？其实还有环节可能是这个射频芯片，华为也没有办法把这一关给攻克，就是这个无线通信在手机这个领域，那么你不能只看基带芯片，你这个射频模块也得拿下来，而射频模块是非常非常复杂的一块，以前2G3G可能还稍微会好一点，现在到了4g5G那里面的这个东西非常非常的复杂，所以很有可能在这里面某一个环节甚至很多个环节，因为美国的制裁卡了脖子。而且实际上在这个现阶段，全球射频前端市场你很难完全绕开国外企业，无非就是美国的和日本的，目前全球市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom与Murata四家公司寡占。

这些都是巨头完全绕开很困难。倒不是说它的技术有多么了不得的，主要是它有很多这个专利，它已经构成了很强的壁垒，你要想绕开它，绕不过去，怎么样都要从他这个当年开的路走过去。那你只要走这条路，你就容易带到他的这个轨迹里，它如果要坑你一下，在这条轨道里给你设个卡是很容易的事情，这个射频芯片实际上他强调的是设计和工艺材料，每个环节你都要拿得下去。这不光是说华为他有一定的自研能力就可以做到的，落后我觉得很正常，不过我想射频领域国内也重视很久了。

应该说这些年也有一些企业开始慢慢的抬头，尤其是在这个中低端市场已经有不少中国企业，开始有相当的这个话语权和市场份额的，你像目前射频开关，还有这个滤波器等等领域都有一些国内厂商开始崭露头角，这是属于很细分的领域，这些企业你像紫光展瑞等等很有希望了，但是就是目前指望他们能完全掀翻排在前面的美国的博通，高通，日本的春田等等，恐怕也还不是很现实的事情，而且也还没到那么高调的时候，而且从现在整个业界的分析，未来到5g领域甚至再往后什么6G领域射频前端很有可能会走向模块化，集成化这种高集成度领域的话，那对于这种企业的实力深度就有更高的要求了，你不可能再靠一些你有一招鲜就扎进这个领域，扎不进来。所以一个一定规模的企业根本就没有办法把整条产业链给打通，也就说到后来可能就只剩巨头了。

当然好消息是现在5G还不能说已经完全到来，所以刚才说的一些国内的厂商还是有机会继续成长，而且希望能够早日形成头部企业完成一定的整合，在这个领域可能也是给像华为这种大企业提出了一个挑战和方向，什么呢？你必须得走进这个IDM模式了。

（2）什么IDM模式？

就是说啥事你都得自个来，芯片设计你以前有这个能力，但是未来你还得做到芯片的制造，包装测试，你全部都得拿下来，全部的独立自主。

半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：

集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

这种模式难度当然很难，因为现在放眼全球可能也就是英特尔能把这条路给走穿，但是英特尔我们也知道，实际上现在也面临了很多挑战，因为这条路全部都自己走真是太辛苦了。

但是对于我们中国的企业来说，尤其像华为这样已经处于风口浪尖被打压的企业说，可能是必须要走的一条艰难的路，如果你不能一个人把这条路走完，你中间有些环节按照商业规律，你必须把它交给别人大家合作，按照正常的商业规律，这当然没问题，甚至还能够就是各显其能吧甚至效率更高，成本更低，但是我们都看到了这条路，它是随时都有被卡脖子风险的。