根据台湾媒体中时新闻网报道,由于芯片荒迟迟没有解决,美国商务部上周再次组织半导体高峰会,台积电三星,英特尔等厂家都参与大会。本次大会,美国政府态度强硬,要求各芯片厂家向美国政府提供库存,订单,销售数据等商业机密信息,以便提高芯片供应链的透明度。但此举可能大大削弱芯片生产厂家的议价能力。
会议期间,美国商务部部长雷蒙多表示,政府需要更多的数据来应对芯片危机的处理能力,并找出芯片短缺的真正原因。
美国政府此次要求各厂家在45天内给出最终数据,后续如何发展,让我们拭目以待。
页面更新:2024-03-23
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