急需补短板的环节：半导体的量测设备

前言：量测设备占到WFE市场的11%，是晶圆制造工艺设备中仅次于光刻机、刻蚀、CVD之后的第4大类产品，国际上对标全球第5大半导体设备企业KLA。然而，中国本土的量测设备企业普遍起步比较晚，目前能在12英寸的本土晶圆厂产线上实现的量测设备国产化率不会超过5%，量测设备的国产化程度和光刻机、涂胶显影机、镀铜设备、离子注入机等的国产化水平一样低，也是被卡脖子的重要环节之一。

量测设备作为晶圆制造工艺核心设备之一，近年来价值量占比已超10%，仅次于光刻机、薄膜沉积、刻蚀设备的第四大工艺设备，成长性快于半导体设备行业，且行业竞争格局由KLA、Hitachi High-tech、Applied Materials等少数几家企业垄断，是十分好的投资赛道。

市场规模：2020年全球量测设备市场规模估计超70亿美元，占半导体设备行业规模的比例达到11%以上，约上升1个百分点。根据KLA、ASML等公告，2020年全球量测设备市场规模约为73亿美元，同比增长23%，快于SEMI预计2020年半导体设备行业整体15%的增速。基于SEMI统计、ASML、Lam、KLA等公告数据，2020年全球量测设备市场规模约占晶圆制造设备市场（WFE）的11.5%~12%，相比2019年上升约1个百分点。

市场增量：主要来自Applied Material的量测业务收入增长及LaserTjec的EUV掩模版量测设备收入增长。根据2020年各公司公告数据统计，相比KLA、Hitachi High-tech、ASML、Nova等的量测设备收入增速位于10%-20%范围内，Applied Materials的量测业务收入增长46%，主要原因是光学晶圆检测新产品和E-beam新产品得到大客户的认可和采购，LaserTec的EUV掩模版量测设备收入增长96%，得益于代工厂大规模将EUV光刻技术应用于7nm以下先进制程。

竞争格局：KLA、Applied Materials、Hitachi High-tech垄断全球80%的量测设备市场。根据各公司公告数据统计，2020年全球量测设备市场上，KLA市占率52%，应用材料市占率14%，日立科技市占率14%，行业前三名的市占率合计80%，与2019年基本相当。参考IC World会议资料及公司公告，KLA在大部分量测设备处于龙头地位；ASML量测业务优势领域在套刻误差测量、电子束检测，Applied Materials优势领域也在电子束检测，Nova优势领域在膜厚检测设备，Hitachi High-tech则主要是CD-SEM处于行业领先地位，Lasertec则聚焦EUV掩模版检测，Onto innovation优势在于关键尺寸测量和缺陷检测。

客户结构：KLA逻辑客户收入贡献比例2/3，存储客户收入贡献1/3。2020年KLA客户结构中，逻辑客户收入占比64%，而来自存储客户的收入占比36%，相比2019年下降了7个百分点，但存储客户贡献的销售金额同比仅减少5%，下降幅度显著收窄。

Lasertec：高速成长的EUV光刻掩模版检测供应商。

根据日经中文网，Lasertec约20年前就开始关注极紫外技术，2009年7月社长冈林理决定开始着手开发光掩膜以及掩膜基板的测试设备，目前Lasertec拥有EUV掩模版制作过程中完整的检测设备和方案。

2020年，Lasertec实现销售收入548亿日元同比增长72%，新接订单974亿日元同比增长64%，截至2020年底在手订单1195亿日元较上年末增长55%，公司毛利率保持在50%以上。

风险因素：新产品工艺验证时间长且风险高，PE估值较高的风险，晶圆制造项目可能遇到的技术及建设进度风险等。

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