把iPhone 13系列盼来了！性能“进步了”？

很快就要到9中旬了，苹果秋季新品发布会也要来了。对于 iPhone 13 系列的新闻真的很多，像小刘海、120Hz屏幕、屏幕、拍照等方面。不过对iPhone 13 系列第一次采用的A15 芯片细节内容，报导还是比较少。与上一代芯片对比，这款芯片在工艺技术上肯定会有很大的升级。

iPhone 13 系列将搭载A15芯片
现在我们综合下最近网络上爆料的A15芯片信息，想了解的朋友继续往下看：iphone13承载了全新一代处理器，运用5nm增强工艺，性能和功耗的表现都是比第一代5nm工艺的a14芯片更强。按照业内人士推断，今年台积电的5nm产能会是去年的两倍以上，2023年5nm和改进版的4nm工艺产能就是2020年的4倍之上。现在，台积电与5nm 芯片相关的订单除去苹果的 A15、M1X、M2 芯片之外，还有联发科的天玑 2000 系列，及 AMD 的 Zen4 处理器等。台积电第一款 4nm 工艺芯片会使用在苹果 2022 年的 Mac 电脑上，第一款 3nm 芯片会运用在苹果 2022 年的 iPad 上。

A15芯片的使用提升了GPU性能
据DigiTimes报道，A15芯片仍旧使用6核CPU设计，由2个高性能核心（内部代号：FireStorm）及4个高能效核心（内部代号：IceStorm）的设计组成。同去年苹果 A14 芯片比较，CPU 主要数量并未增多。但是，A15与A14 相比，GPU性能提高了20%，能效提升了30%。专业人士讲，A15 芯片在未改动芯片结构的状况下，性能却提高的原因是，A15 芯片第一次运用 SVE2（可伸缩矢量扩展技术二代）技术。在GPU上，与A14芯片的4核心结构相比，A15芯片运用5核心结果，在GPU的核心数目会增多。A15芯片的GPU与A14芯片的GPU比较会提高大约35%的性能。和去年的7nm芯片组比较，5nm不但代表了性能的提升，晶体管密度的增大也让芯片设计人员可以通过更大的核心设计来提升性能，而且出现新的特点。

iPhone 13 或将承载骁龙X60基带
苹果去年上市的iPhone12系列在放弃使用英特尔基带之后，都采用了高通骁龙X55基带，而且第一次增加了5G网络支持，但是iPhone12的信号表现不怎么样。高通今年已发布了骁龙X65-第四代5G基带，它是全球第一款用在智能手机的万兆5G调制解调器及天线系统，官方数据速度到达10Gbps。不过报道显示，全新设计的macbookair会在今年下半年或者在2022郑重发布。可见，iPhone 13 或将承载骁龙X60基带。原本该款手机的综合方面表现也算是很出众的一款5G手机了，还采用了A15芯片，内置集成了5G基带，功耗方面 与A14 芯片外挂5G基带的芯片相比也要低很多。此外，还有爆料A15芯片或许还会加入环境光处理器（Ambientlightsensor，ALS）处理区块。

文章的总结
整体来讲，A15处理器通过SVE2技术提升了CPU的性能。若是苹果真的把5G基带使用到 A15 芯片上，对 iPhone 来说肯定可以获得很大的进展，或将代表苹果的自研基带快来了。今后要提高芯片的性能，或将基于某个颠覆性的芯片设计。