世界上目前仅有的两款基于5nm处理器的手机明星产品：iPhone12 和华为mate40，在10月份发布。虽然 iPhone的5G姗姗来迟，拥有超级生态的苹果，大概率凭借新一代 5nm A14 仿生芯片，会再次引领换机潮流。

而属于我们的最强科技企业，被当今科技最强国以举国之力针对的华为，将进入涅槃期之际，推出了最新华为系列的mate40，搭载相比苹果A14不遑多让的绝唱麒麟9000，这是首款集成5G调制解调器的5nmSoC，壮怀激烈的是，极大可能在很长的时期，能够对标世界最强芯的麒麟将成为绝唱。

尽管华为未雨绸缪，2019年芯片、组件和材料的库存总额创纪录的达到1,674亿元人民币，年增长73％，可以支撑华为的主要业务一到两年，但在失去了宝贵的半导体供应后，华为芯片危机如何才能化解？在传说中的800万至1000万枚麒麟9000芯片耗尽后，华为的消费类电子业务能否生存下来？

尤其是作为华为根基的5G业务，能否安稳过渡？不仅是大量的海外建设合同，华为的5G技术实施能力，更是我国新基建通讯领域强有力的保证。美依赖先发而获得的雄厚的半导体科技实力，处心积虑地处处围堵华为，不是因为华为在艰难的2020年中，超过三星跃居单季度世界手机销量第一，而是因为华为深耕的5G领域，让那个超级科技大国，在一个重要的未来技术领域，第一次没有领先。

芯片危机以半导体供应链的遏制而起，那么只能以自主可控的去美化半导体产业的兴起而结束，这其中，28nm去美化芯片生产线的建立，将是华为，甚至是我们整体半导体产业的发展拐点。

28nm制程是性价比最好的工艺

在半导体工艺发展到今天，业界习惯将28nm以内，诸如14nm、7nm、5nm等尖端的工艺称之为先进制程。28nm以上工艺，则统称为成熟工艺，其中28nm规格更是成熟工艺中的绝对代表工艺。

28nm是半导体产业大厦的基础。对于动辄投资超过百亿美元的晶圆厂而言，制造工艺的成本和性能比，是运转的关键。资本开支每代工艺节点增速平均达30%，比如每万片月产能，在12英寸晶圆的初代节点90nm时，只需要4.8亿美金资本开支，而进入14nm则需要20亿美金的资本开支，7nm则高达25亿美金，资本开支每代节点增速达到30%。

16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元，而28nm体硅制程器件约为3000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。晶圆工艺处于先进制程和成熟工艺结合点的28nm制程，是整个产业毋庸置疑的成本性能控制最好的工艺。28nm在功耗设计、频率控制、性能稳定等方面具有明显优势。

14nm及以上先进制程，良品率过低、研发成本不断加码，累计起来的综合成本是十分高昂的，通常用于制造高端AP芯片及其他。根据公开信息整理，联电为了进一步巩固28nm工艺的市场份额，于 2018 年表示退出 12nm 以下工艺的研发，并专注于优化已有制程的盈利能力，格芯同样在 2018 年表示将无限期暂停 7nm 工艺研发。

可见28nm是目前晶圆工艺中最具性价比和最为主流的工艺了，具备相当的市场价值的市场价值。

28nm芯片可以满足大部分华为的基础业务

华为的核心业务大致可以分成三类：1、通信业务，比如5G；2、IT基建领域，比如鲲鹏系统；3、消费电子领域，比如手机。

一、消费类业务受芯片制程影响最大，自主化过程最艰难

根据华为财报，今年上半年华为公司实现销售收入4,540亿元人民币，其中，消费者业务（2558亿）+企业业务收入（363亿）占比高达64.34%。消费类占这里面，手机、平板电脑等消费类电子业务，高度依赖先进制程芯片，28nm工艺只能覆盖5年前mate8。

28nm制程还智能覆盖mate8

尽管华为拥有世界一流的芯片设计能力，已经买断的ARM v8授权继续魔改，一定程度上可以继续使用的EDA软件，依然可以在一定时间保持芯片设计的竞争力，但芯片代工的通道被封堵无疑是很严厉的！中芯国际从28nm 推进到14nm 花费了5年时间，去技术更新和设备验证，华为的消费类业务，只能寄希望高通、联发科第三方的通道打通，才能继续下去。

华为消费者业务的非手机类产品，消费者其实对芯片的关注度要低得多，比如路由器，音箱，电视，手表，耳机等，更关注的是用户体验。

二、服务器及台式机业务

华为年服务器发货量在100万台的规模，大概五六十亿美元的销售收入，和消费者业务的超大发货量相比，华为自主的鲲鹏服务器对芯片数量的依赖要小得多，可以依靠囤货支撑更长的时间。

鲲鹏芯片基于台积电7nm工艺，28nm产线不能覆盖，但是好在英特尔和AMD都获得了供货许可。

三、运营商业务

天罡是华为在5G领域值得骄傲的贡献，这是华为公司发布的业界首款5G基站芯片，该芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入。但是低端的基站芯片可以通过28nm产线实现国产化。

华为的芯片囤货会以保证5G基站供货为主，而且这个需求量并不大，毕竟全中国的基站也才几百万个。而且在运营商业务上，退一万步讲，如果有国产28nm产线支持，甚至可以让这些业务从低端重新出发。

只要运营商业务有保证，华为就有最有生命力的可持续收入支撑。

四、安防、光伏、其他业务

这些都属于弱芯片业务，完全可以实现自主化生产和产品设计。

我国半导体产业链在两年内抵达28nm还是很大可能

我们的半导体产业链逼近28nm

半导体产业链国产替代进程一直稳步推进。上个月，中芯绍兴、中车时代、福建晋华、华力集成、长江存储 5 家晶圆厂共开标 46 台工艺设备，国产设备公司中标 22 台，国产率达 47.83%。让我们欣喜的是晋华没有想象的那样倒下，仍在艰难的运转中。

甚至，在国内半导体设备公司中，中微公司、北方华创、盛美股份、至纯科技等公司的刻蚀和清洗设备可应用于 14nm 及以下的先进制程。目前来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我们最具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比最高的重要半导体设备之一。这其中，中微公司的刻蚀产品在业内较为领先，工艺节点已经达到 5nm，并且已经得到台积电的验证，中微半导体是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。

要知道，刻蚀和清洗设备，是美系半导体巨头应用材料和Lam的传统优势领域，我们已经可以从应用材料和Lam虎口夺食了。

离子注入机、涂胶显影设备，仍处于国产化突破前夕，先进制程的光刻机我们更是在日思夜盼。

光刻机的重中之重

光刻机设备是所有半导体设备中复杂度最高、精度最高、单台价格最高的设备，也是现代工业的集大成者。可以说，年产值几百亿美元的半导体设备支撑了年产值几千亿美元的半导体制造产业，而ASML几乎主导了整个高端光刻机设备市场。

上海微电子的新一代28nm光刻机预计将在今年完成，如果顺利可望在明年导入产线试产，因为其承担的国家科技重大专项02专项在“十三五”期间的标志性项目“28nm(纳米)节点浸没式分步重复投影光刻机研发成功并实现产业化”，而2020年是十三五的最后一年。

前不久，ASML的首席财务官表示：ASML可以在没有美国许可证的情况下从荷兰向中国出口DUV（深紫外）光刻机。尽管DUV光刻机是上一代技术产品，但它覆盖了96nm - 7nm 芯片工艺制程，如果能顺畅为我们提供产线设备支持，这当然会是非常振奋的好消息。

结语

据估计，华为高端芯片（包括华为高端智能手机的基带芯片和CPU）的库存最多可维持12到18个月。华为依然坚强的推出了属于我们的手机旗舰mate40，这么卓越的属于我们自己的一流电子产品，不应该被野蛮和无理终止。

如果科技全球化继续朝着反方向发展，我们必须走上最为艰难和挑战的，实现完全的芯片去美化之路。28nm产线，将是华为和我们半导体产业的新起点的重要标志。