手机芯片厂商CES展会秀肌肉，小米将抢先发布屏下摄像头技术

1月7日也就是明天，CES2020将正式开幕，该展会始于1967年，今年已经是第53届，CES展全称是国际消费类电子产品展览会，由美国电子消费品制造商协会主办，旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合。CES展会影响巨大，不少厂家即将使用的最新技术也会在展会上向消费者展出，我们先来看看今年各大厂商会有那些最新的技术。

小米将抢先OPPO公布最新的屏下摄像头技术。

早在19年4月份小米的林斌在微博上传了一段视频，视频中基于小米9工程机实现了屏下摄像头技术。在之后的很长一段时间业内盛传OPPO将会首发屏下摄像头机型，而最新的消息：小米将会在CES2020的最后一天举行一个活动，会议将展示小米MIX4并且将首发屏下摄像头方案。

据PChome电脑之家报道，消息显示AMD将会在此次展会上发布锐龙4000系列移动处理器，基于包括锐龙二代桌面架构，包括4000H标压版、4000U低压版，均采用7nm工艺。其中锐龙4700U相比目前的3700U PCMark 10性能提升约18%、生产力性能提升约40%，3DMark CPU性能基本接近竞品i7-1065G7。锐龙7 4700U为8核心8线程，这意味着轻薄型笔记本将首次搭载8核心处理器。

除了AMD，Intel很有可能在 CES上正式发布14nm的Comet Lake处理器，也就是十代酷睿桌面版，插槽升级为LGA1200，不兼容现有的LGA1151，十代酷睿将会全线拥有超线程功能，最高的i9将拥有10核20线程。

另外，第三代10nm工艺CPU Tiger Lake也有望在CES上公开，升级的最大看点是Gen 11核显，其最高端型号将拥有64个执行单元，性能堪比GTX 750独显。