「新机」荣耀Magic 3真机亮相，奥利奥后置五摄

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荣耀Magic 3将于8.12日发布，荣耀CEO赵明展示了荣耀Magic 3的真机，虽然手机带着密封保护壳，但是能看到后盖有五个摄像头和其他传感器开孔。

有爆料称荣耀Magic 3标准版将采用左上角双摄药丸挖孔，瀑布屏设计。而Pro版本则采用真全面屏设计以及屏下相机技术。

而官方也多次预热荣耀Magic 3将会首批搭载骁龙888 Plus处理器，可能支持100W超级快充、50W无线快充。